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蘋果與高通正式宣布和解：5G版的iPhone這次有希望了！

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蘋果與高通之間因為此前發生了專利糾紛，導致兩家兩敗俱傷，一方面是高通失去了蘋果這個大客戶，營收直接下滑，甚至一度面臨著被另一家企業博通收購的風險。

另一方面，蘋果在失去了高通的晶片供應之後，才用的英特爾晶片效果不佳，新iphone被吐槽沒有信號。

而就在今天，蘋果與高通正式宣布和解：5G版的iPhone這次有希望了！


據了解，蘋果在美國官方網站正式對外宣布：高通和蘋果同意放棄此前正在進行的所有訴訟。

換句話說，此前高通將不會再起訴蘋果，自然也不會再要求禁售iphone，諸如此前高通要求中國市場禁售侵權了高通專利的iphone等禁售令，如今也將不了了之。


根據高通與蘋果簽訂的協議，雙方結束了所有在全球範圍內的訴訟糾紛，正式達成了和解。

此次協議將會從2019年4月1日起生效、有效期將達到6年，同時還規定了延長兩年期的選擇權以及一項多年期晶片組供應協議。

通俗的說，蘋果接下來發布的iPhone等產品在選用來自高通5G晶片供應上將會更有保障，因為根據協議，高通與蘋果將能夠快速達成合作！


值得一提的是，高通目前的5G手機基本都是搭載了驍龍X50數據機，但是在今年2月底的MWC大會上，高通已對外發布了全新的第二代5G基帶晶片X55，採用的的是更加先進的7納米製程工藝，可實現高達7Gbps下行、3Gbps上行速率，同時也能夠使得手機獲得更好的續航跟性能，最為重要的是，按照高通的預期計劃，這款5G基帶將會在2019年底開始上市。

而蘋果的新iPhone一般都會在秋季正式發布上市，在達成合作共識的基礎上，蘋果將有望讓iPhone搭載高通的5G晶片。


當然，蘋果與高通之間的和解也是意料之中的事情，畢竟敵對自然是兩敗俱傷，和解才是共贏。

不過對於華為等廠商來說，就需要面臨著來自高通與蘋果合作的壓力了，因為這樣一來，在5G晶片獲得穩定供應之後，iPhone將會變得更加有競爭力，也可惜了華為願意賣5G晶片給蘋果的一番好意了。


你們對於蘋果與高通的和解怎麼看呢？歡迎說說你的看法，我們一起討論下。

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