「三英」戰高通，速圍觀CPU大佬們的麻將局！

精彩導讀：5月14日，美國FTC起訴高通壟斷智慧型手機半導體市場，三星、英特爾為其作證。

蘋果和高通的「專利大戰」再掀高潮，究竟戰況如何？隨芯師爺一起來圍觀下吧！

北京時間5月14日消息，美國FTC（聯邦貿易委員會）起訴高通，指責晶片巨頭高通試圖壟斷智慧型手機半導體市場，三星和英特爾分別向法庭提供了「證詞」，佐證高通在智慧型手機晶片銷售及標準必要專利許可中存在濫用壟斷地位或市場支配地位的做法。

此外，蘋果稱將不會為2017年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費，並且後續款項也不會支付，直到與高通的法律糾紛得到解決為止。

與此同時，蘋果公司CEO庫克也公開表達了對高通收取專利特權使用費用的不滿，這些始於蘋果的投訴、舉報和起訴的系列糾紛，促使FTC啟動對高通的反壟斷調查，並得到了三星和英特爾的策應。

蘋果突然向高通發難

在蘋果和高通交惡之前，雙方的關係可謂緊密。

在零部件供應方面，蘋果旗下的iPhone等產品的晶片使用高通的數據機，高通是蘋果手機等產品的晶片供應商之一；而在專利許可方面，雖然蘋果並未與高通直接簽署專利許可協議，但是，其代工廠鴻海精密或富士康一直都與高通簽署有專利許可協議。

但是，雙方看似「親密無間」的合作狀態被突然被蘋果打破，在美、中、英等三國對高通發起多起專利訴訟。

2017年1月18日，美國聯邦貿易委員會(FTC)將高通訴至法院，訴稱高通涉嫌使用不正當競爭手段保護其在手機晶片中的壟斷地位。

2017年1月20日，蘋果公司在美國加州南區聯邦地方法院起訴高通，指控高通公司壟斷無線設備晶片市場，並控告高通以不公平的專利授權行為讓該公司損失10億美元。

這兩起前後腳發生的以高通為被告的訴訟，實際上都是蘋果推動的結果，而蘋果之所以敢獨立起訴高通，也恰是因為美國貿易委員會對高通做法的定性。

2017年1月25日，在蘋果在美國起訴高通後不久，蘋果電子產品商貿（北京）有限公司（以下簡稱「蘋果公司」）又將高通公司、高通技術公司、高通無線通信技術（中國）有限公司、高通無線半導體技術有限公司（以下簡稱「高通公司」）訴至北京智慧財產權法院，並提起濫用市場支配地位及標準必要專利實施許可條件糾紛兩案。

在濫用市場支配地位糾紛案中，蘋果公司索賠經濟損失10億元人民幣，兩案中還各主張合理支出250萬元人民幣。

2017年3月2日，蘋果公司又在英國起訴高通。

蘋果起訴高通，主要理由是高通收取的標準必要專利許可費用過高、向蘋果公司發出的許可條件過高，高通拒絕向某些標準技術實施者提供許可，同時限定蘋果公司使用其提供的或批准使用的產品與服務。

再加上iPhone基帶第二供應商英特爾的引進，與高通形成了一定的抗衡之勢，此時定然是要進行一番反擊的。

在全球智慧型手機市場增長陷入停滯且競爭日益加劇的情況下，高通已將370億美元的授權業務收入，變成了320億美元的稅前利潤。

也就是說高通授權業務的毛利率高達61%，預計其毛利率還會進一步擴大。

（毛利率指的是扣除生產成本後剩餘收入所占的比例）。

相比而言，蘋果和三星在最新財年的毛利率都只有39%，分析師預計在2017年毛利率會繼續收窄。

要知道在2016財年，僅蘋果和三星就貢獻了高通235億美元營收的40%，專利授權業務也占到高通稅前利潤的大多數。

以 iPhone 6S 為例，處理器和基帶晶片的合併成本大約為 58.5 美元（處理器與高通無關），占總成本的 24%。

再加上必須支付的專利費，這部分成本甚至有可能達到 1/4。

▲iPhone 6 和 iPhone 6S 成本估算

而去年發布的 iPhone 7，有一部分機型採用了英特爾提供的基帶晶片。

根據市場研究機構 IHS 的拆解報告，英特爾基帶晶片加上射頻前端和 PA 功率放大器等必要組件，其物料成本才只有 33.9 美元。

▲IHS 對英特爾基帶版本 iPhone 7 的成本估算

智慧型手機行業增長放緩，競爭便日趨激烈。

蘋果選擇在此時突然向高通發難，志在爭奪手機利潤。

如果英特爾對專利費分文不取，那麼蘋果將來在 iPhone 上全部採用英特爾提供的通訊基帶，能夠更好地控制成本。

高通「大事化小」想法被拒，被迫提起反訴

面對蘋果公司的凌厲攻勢，高通最初的表態是「這是一起商業爭端」。

雖然蘋果公司就專利許可與高通產生紛爭，但是，雙方在晶片領域的合作一直在持續。

眾所周知，雖然蘋果公司是全球同時擁有終端與晶片自主研發能力的企業，但是晶片中涉及通信功能的部分使用的是高通數據機。

對高通來說，此時發難的蘋果讓其左右為難，它並不希望在專利許可領域的爭端影響雙方晶片領域的正常合作。

不過，蘋果對此並不認同，一方面，其在iPhone7發布時，就開始在部分手機中引入英特爾的晶片，另一方面，它已經通過給其代工廠施壓，開始間接拒付高通專利許可費。

蘋果將不會為2017年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費。

2017年4月11日，高通向美國加州南區聯邦地方法院發起反訴，請求法院責令蘋果公司停止干涉高通與為蘋果公司製造iPhone和iPad的廠商間的協議。

在遞交的文件中，高通詳細說明了其相關發明貢獻以及通過許可項目與行業分享的技術價值，同時指出蘋果未能與高通進行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標準必要專利的許可，並要求蘋果支付損害賠償，甚至列出了5大「罪狀」來控訴蘋果的「忘恩負義」：

• 違反了與高通的協議，曲解了與高通的協議和談判內容；

• 干涉了高通與為蘋果公司製造iPhone與iPad的高通被許可廠商之間的長期協議；

• 通過曲解事實和提供不實聲明，在全球不同地區鼓動監管機構對高通的業務發起攻擊；

• 選擇在其iPhone 7手機中不充分使用高通數據機晶片的性能，曲解搭載高通數據機和搭載其他供應商數據機的不同iPhone手機之間的性能差異；

• 威脅高通並試圖阻止其進行有關搭載高通產品的iPhone手機的卓越性能的公開比較。
  
  

對於高通的反訴訟，蘋果官方在回應是："我們不評論高通的申請，但請注意我們1月份說過他們的商業行為和不公平專利費"。

訴訟與反訴訟 為何哪兒都有高通？

稍加留心便能發現此類專利訴訟案件案件時有發生，有趣的這些案件中常能看到高通的身影。

• 2017年4月12日，黑莓公司抗議高通收取過多專利費案件有了仲裁結果，黑莓獲得高通公司8.15億美元賠款，不過這個賠款高通認不認卻不一定。
  
  

• 2016年12月，韓國監管部門以違反反壟斷法為由，宣布對高通處以1.03萬億韓元（約合8.8億美元）罰款，並要求該公司改變現有商業做法。
  
  

• 2015年，高通因違反中國反壟斷法律被中國發改委罰款近61億元人民幣。
  
  

三星、英特爾也同時向高通開火，稱高通借專利妨礙公平競爭。

三星是高通最大的客戶之一，英特爾則是高通最大的競爭對手之一。

本周五，兩家公司都發表言論，支持FTC起訴高通。

兩家公司宣稱，高通在現代電話系統中掌握了基本專利，它利用這些專利打擊競爭對手，不讓它們公平競爭。

英特爾在網站刊文稱：「英特爾準備、願意、也有能力在市場上公平競爭，這個市場在過去多年裡一直由高通主導。

不過高通濫用專利、不正當商業行為建立了一個連鎖網絡，傷害了公平競爭。

」

三星則表示，公司的晶片部門因為高通不願意授權技術受到了人為的阻礙。

三星在文檔中表示：「儘管向高通提出了許可請求，三星還是無法向非三星實體銷售授權Exynos晶片組，因為高通拒絕三星的請求，不允許三星製造並銷售授權晶片組。

」三星是世界最大的智慧型手機製造商，它的手機組件來自多個供應商，既包括三星自己，也包括高通。

還有就是蘋果與高通的「專利大戰」了，尚不能確定此戰何時停火。

高通晶片大佬地位受威脅

高通無法終止的訴訟與反訴訟大戰不停上演，不知該歸咎於其本身的業務操守問題，還是競爭對手的刻意打壓。

不過其引以為傲的晶片，已經開始漸漸受到威脅。

蘋果推出一款高端晶片—A10 Fusion，對決高通驍龍835。

基本參數

高通驍龍835是一款八核處理器，10nm工藝製程，最新的Qualcomm Kryo 280 CPU和Adreno 540圖形處理器（GPU）。

相對手機來說，蘋果對於A10 Fusion的保密措施更加完善。

A10 Fusion是蘋果首款四核處理器，16nm工藝製程，自主CPU架構（2個高性能核心+2個高能效核心）和定製的PowerVR GT7600圖形處理器（GPU）。

綜合性能

眾多普通用戶對於綜合性能，即各項性能的總分，比較關注。

當然，綜合性能往往能夠反映設備的整體性能水平。

目前，高通驍龍835和蘋果A10 Fusion都屬於高端級別，這一點毋庸置疑。

從綜合性能的對比數據來看，蘋果A10 Fusion則以10000多分的平均分優勢超越了高通驍龍835。

單核性能

就晶片的單項性能來說，單核性能、多核性能以及GPU性能是考察的重點。

三項綜合起來，則能夠較為全面的展現一款晶片的水準。

事實上，單核性能一直是蘋果晶片的強項。

同時，相對於前作驍龍821而言，Qualcomm對於新品驍龍835單核性能的開發是有所保留的。

蘋果A10 Fusion的優勢極為明顯，將高通驍龍835甩在了身後。

多核性能

就核心數來說，高通驍龍835採用8核心設計，蘋果A10 Fusion則採用4核心設計，前者存在優勢，多核性能方面，高通驍龍835功耗更低的10nm工藝、8核心Qualcomm Kryo 280 CPU，反超了蘋果A10 Fusion。

GPU性能

對於重度手機遊戲玩家來說，手機晶片的GPU性能則是他們考慮的重點。

當然，GPU性能也恰好影響著遊戲畫面的幀數，亦或是說遊戲畫面的清晰度、流暢度。

蘋果A10 Fusion搭載的定製PowerVR GT7600 GPU性能並不弱，GPU性能單項得分達到了6萬。

但高通Adreno 540 GPU則更勝一籌，展現出了Qualcomm在移動圖形處理器（GPU）方面的傳統優勢。

蘋果A10 Fusion對決高通驍龍835，蘋果A10 Fusion略勝一籌。

作為與蘋果旗鼓相當第二大手機廠商三星，也曾在「Galaxy S6」手機上使用過自己的晶片，並加大對晶片的研發力度，以此來表示不再受高通壟斷的決心。

勝負未定，但此戰並非壞事

對於高通來說，與蘋果、三星等大廠商交惡也絕對不是好的選擇，像之前提到的高通上個財年的利潤收入情況，其中有40%都來自於這兩家公司。

高通反訴蘋果，一方面是希望與蘋果直接簽署專利授權協議。

畢竟蘋果迄今為止並未與高通簽署專利授權協議，而是通過其代工廠富士康代為繳納，也就是說，蘋果繳納的高通專利授權費計算基數是iPhone富士康的出廠價，而非iPhone蘋果的出廠價，這麼計算的話，蘋果真正繳納高通的專利費與其他競爭對手相比相對就少了很多，雖然總額依舊很高。

另一方面高通自然也是逼迫蘋果儘快回到談判桌上來解決問題。

所以說雙方未來和解的機率還是很大的。

從未來仲裁的角度考慮，現在斷言高通蘋果孰勝孰負為時尚早，既然歸根到底是出於利潤，那麼為了利潤，雙方也定不會撕破臉皮。

如果高通勝訴，三星、LG及大陸的手機品牌在高通專利授權上將更加公平，而如果蘋果勝訴，那麼有了此案例對比，大陸手機廠商一樣可以要求高通降低專利授權許可費。

所以對國內手機廠商而言無論何種結果都並非一件壞事。

來源 | 電子發燒友、cnbeta網站、金融界網站

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