日媒表示:2020年iPhone將採用高通提供的5G晶片
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幾個小時前,高通和蘋果公司在各自官網同時宣布達成和解,雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。
隨後日本經濟新聞(Nikkei)報導稱,根據協議,蘋果將在2020年的iPhonee中使用高通的5G基帶晶片。
報導稱,蘋果和高通公司在今天之前「數周」一直在就和解協議進行談判。
據報導,隨著和解談判的推進,蘋果開始測試高通的5G數據機晶片,並要求其供應商也這麼做。
顯然,蘋果將高通數據機添加到2019年的iPhone產品線已經太晚了,但2020年的iPhone將採用高通提供的5G晶片也是個不錯的消息。
在與高通公司的訴訟戰期間,蘋果曾寄希望於英特爾(Intel)生產5G晶片,但後者顯然沒有讓蘋果滿意。
一位知情人士表示:「蘋果一直有點擔心,基帶晶片的唯一供應商(指英特爾)是否會影響該公司明年推出首款5G智慧型手機進程」。
除了英特爾,蘋果也和華為傳出過「緋聞」,華為創始人任正非在接受外媒採訪時甚至表示,該公司保持開放,會考慮將其5G晶片出售給包括蘋果在內的其它智慧型手機製造商,
作為和解協議的一部分,蘋果向高通支付了一筆未對外公布的款項——可能是蘋果在訴訟期間拒絕向高通支付的那75億美元的專利費。
此外,和解協議還包括兩家公司之間為期6年的許可協議,以及延長兩年的選擇權,以及一份為期多年的晶片組供應協議。
戰爭結束,對雙方來說,這都是好事。
此消息一出,消息令高通股價飆升,截止收盤高通股價大漲23.42%,創自1999年以來最大單日漲幅。
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