蘋果高通和解！英特爾退出5G基帶市場，高通股價漲20%，華為淡定

沒有永恆的朋友，只有永恆的利益。

前一陣子還是「牛夫人」，今天就變成「小甜甜」了。

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前一陣子還是「牛夫人」，今天就變成「小甜甜」了。

北京時間4月17日凌晨，高通和蘋果在各自官網同時宣布，雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。

和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份晶片組供應協議，這可能會為iPhone重新採用其數據機晶片鋪平道路。

去年，蘋果公司推出的新款iPhone採用了英特爾的晶片，但是iPhone信號表現不佳，一直被果粉所詬病。

高通表示，雙方達成了一份於2019年4月1日生效的為期六年的技術許可協議，包括一個延期兩年的選項，以及一份多年的晶片供應協議。

高通稱，與蘋果達成的協議包括蘋果對高通的賠款，蘋果將一次性支付賠款，但這兩家公司並未披露具體金額。

利益博弈下的雙贏格局

蘋果和高通之間的直接對抗從2017年初開始進入人們的視野。

據統計，到目前為止，蘋果和高通已經在全球範圍內發起了50多起專利訴訟。

這些訴訟分布在6個不同國家的16個司法管轄區，涉及數十億美元的賠償。

高通的專利許可費率對品牌單模手機為銷售價的4%，以及對品牌多模手機為銷售價的5%。

需要指出的是，這種收費是有上限的，高通設定的最高銷售價格的上限是400美金。

在這種收費模式下，庫克根據蘋果每年iPhone的銷量算了一筆帳，結果每年需要向高通交十幾億美金專利費，庫克認為高通要價太高了。

蘋果公司指控高通利用非法專利行為來壟斷數據機晶片市場，而高通則表示，蘋果公司在使用其技術時並未支付許可費。

在2016年，蘋果公司開始在部分iPhone機型中使用英特爾的數據機晶片。

隨後，蘋果公司停止向高通支付專利許可費，並於2018年完全停止在iPhone智慧型手機中使用該公司的晶片。

2017年1月，蘋果公司對高通提起了索賠10億美元的訴訟，指控這家晶片製造商對其晶片產品收費過高。

隨後高通發起反訴，聲稱蘋果公司利用其在電子業務市場上的影響力，指令富士康等公司拒絕向高通支付版稅。

蘋果公司曾在此前指稱，高通在專利授權方面的做法是一種非法行為，目的是維持其對高端數據機晶片的壟斷地位。

在較早時候，蘋果公司的iPhone智慧型手機僅使用高通的數據機晶片。

而當蘋果公司在2016年發布iPhone機型時，該公司開始在部分機型中使用英特爾的數據機晶片。

高通在去年7月向投資者表示，該公司相信蘋果公司在同年9月發布的最新一代iPhone新機型中已經完全移除了高通的數據機晶片，從而使得英特爾成為了唯一供應商。

不過，採用英特爾基帶的蘋果手機信號表現並不理想，在5G 基帶晶片方面因特爾研發進展緩慢，面對著今年蘋果5G手機的壓力，蘋果對Intel的選擇已經改變。

• 蘋果的選擇有限

因為自研基帶的時間太長，合作夥伴Intel又靠不住，三星婉拒提供基帶晶片；華為雖然表態支持，但在目前大形勢下，就算能夠合作也需要極長的周期，一樣錯過5G第一波紅利。

所以，面對著即將錯過5G黃金期的壓力。

放眼全球，蘋果沒有其他更好選擇。

• 高通或成最大贏家，股價暴漲超20%

高通過去這一年各種不順利，遭到各種挑戰，需要實質性的利好消息來振奮頹勢，這個和解的方案具體細節雖然沒公布，不過估計高通會有一些讓步，和解後高通可以進一步專注於5G，而且高通的商業模式依然沒有受到根本性挑戰。

高通在其網站上發布的一張幻燈片顯示，其提供了有關其多年全球專利許可協議、與蘋果多年晶片組供應協議以及其他相關事宜的更多信息。

該協議「有助於提高高通授權業務的穩定性」，並「反映出高通智慧財產權的價值和實力」。

高通稱，預計隨著產品出貨量增加，EPS將增加約2.00美元，並計劃在5月1日召開的第二季財報電話會議上提供進一步更新。

受此消息影響，高通股價收盤暴漲逾23%，創下了19年多以來的最大單日漲幅。

蘋果公司的股價也微幅上漲。

• Intel已放棄5G基帶晶片研發

英特爾CEO Bob Swan對此事件表示：「在智慧型手機的數據機業務中，很明顯沒有明確的盈利機會和良好的回報。

」但5G仍是英特爾的戰略重點，包括在5G領域中各種以數據為中心的平台和設備機會。

5G基帶晶片集中度進一步提高

什麼是基帶晶片？要想使手機具備最基本的打電話和發簡訊功能，就需要手機有射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟體。

其中射頻部分和基帶部分是基帶晶片的核心。

射頻部分一般是信息發送和接收的部分；基帶部分一般是信息處理的部分。

基帶晶片就是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

說白了，基帶晶片就如同一個翻譯官。

放眼全球，只有少數廠家擁有此項技術並能做出性能較好的商用產品，包括華為、高通、聯發科、三星、紫光展銳等。

不過除了高通之外，在5G晶片研發方面，就數華為最有實力了，不過華為在這次5G交鋒中則是最淡定的一個。

在周一接受CNBC的採訪時，華為創始人兼CEO任正非表示，華為將考慮向包括蘋果在內的其他智慧型手機製造商銷售5G晶片。

任正非說：「在這方面，我們對蘋果持開放態度。

」

除了任正非的表態外，華為消費者業務CEO余承東也發聲說，歡迎蘋果使用華為晶片。

余承東表示，蘋果是否會採用並不可知，但華為大門敞開。

此時的蘋果，與高通因專利訴訟散盡前緣，向三星求購5G基帶晶片又因對方「產能不足」吃了閉門羹，同行夥伴英特爾又還無成品，聯發科等的現有實力也跟不上節奏……

擺在蘋果面前兩條路，要麼自研，要麼考慮與華為合作。

前者周期太長，後者也並非行不通，畢竟華為的5G基帶產品已經問世了。

今年1月，華為北京研究所5G發布會上，華為正式發布了5G終端產品，即華為此前披露的世界最快的5G多模終端晶片Balong 5000。

余承東當時就突出了Balong 5000的5項世界之最、1個世界領先：

• 全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組
• 速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行鏈路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps
• 世界首個上行/下行解耦多模終端晶片
• 世界首個同時支持NSA和SA架構的晶片組
• 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
• 世界首個5G晶片上的R14 V2X

而且該性能參數，直到高通推出驍龍X55，華為才算被逼平。

但整體5G方面，華為確實在全球享有話語權。

當然，談及5G手機晶片，格局你可能早已耳濡目染。

目前全球範圍內，一東一西，各有兩家廠商擁有5G手機晶片供應能力。

一方是華為巴龍5000，另一方是高通驍龍X50+X55。

目前二者在性能參數上爭鋒不下，但考慮到驍龍X55今年年底才能供貨，所以華為巴龍目前暫時在量產能力上領先。

只是華為巴龍5000，核心還是華為手機終端自用，而高通驍龍，則會藉助安卓陣營實現更大範圍拓展。

另外，5G整體商用方面，華為也傳來最新進展。

在華為2019華為全球分析師大會上，華為副董事長鬍厚崑透露：華為已經簽訂了40個5G商用合同，拿下了全球一半的5G訂單。

物聯網晶片仍是「百家爭鳴」

當前，5G雖然聚焦於手機晶片，未來隨著物聯網的發展，5G在物聯網領域將會有更大的作為，從NB-IoT晶片可以展示這一趨勢。

物聯網智庫對IoT產業晶片的研究表明，僅NB-IoT晶片，就包括如下廠商及產品：

其中，僅國內而言：

海思是國內最大的NB-IoT晶片原廠，覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，從高速通信、智能設備、IoT到視頻應用，海思晶片組解決方案已經在全球100多個國家和地區進行了現場驗證。

同時，產品涵蓋多種制式和封裝的通信模塊產品、車聯網通信終端產品、行業特種終端及IoT整體解決方案。

Boudica 120和Boudica 150晶片是華為物聯網晶片的旗艦產品。

最近數據顯示，海思NB-IoT晶片出貨量已達2000萬片。

移芯通信研發的超低功耗NB-IoT單模晶片EC616通過完全自主創新的NB-IoT專用晶片架構和系統架構實現了功耗和成本的雙雙大幅下降，這一特性尤其有利於需要超長待機，工作不頻繁的應用場景，為LPWA市場帶來新的生機和發展機遇。

從商用程度上來看，高通的晶片在國內太貴了；華為、聯發科、紫光展銳占比最高；近幾年新湧入的IoT晶片創業公司，大多走差異化競爭之路。

隨著NB-IoT晶片納入5G家族，可以預測，未來5G手機端的晶片格局或許會成為百家爭鳴的局面。

總結：雖然，多個角度表明蘋果選擇高通既是一種妥協也是一種雙贏的選擇，不過在5G商用這個關鍵節點上，加之川普又全力支持5G，美國政府在這次和解所扮演的「角色」就不得而知了。

來源：物聯網智庫、新浪、量子位等