和解沒得談？蘋果要在專利訴訟案上與高通鬥爭到底！

集微網11月8日報導 最新消息顯示，高通蘋果談判破裂，蘋果已不打算與高通進行和解，而是要將與高通的70億美元專利訴訟官司對簿公堂，交由法庭裁定。

近日，路透社援引知情人士消息稱，蘋果並沒有與高通就專利費指控進行任何層面的和解對話，而是做足準備要讓這起官司對簿公堂。

「我們和高通之間沒有發生任何有意義的討論，也看不到任何和解。

我們在為庭審做準備。

」

高通與蘋果之間的此次糾紛最早可追溯到去年年初。

蘋果以高通將晶片業務與專利授權業務結合的商業模式涉嫌壟斷為由將高通告上法庭，美國聯邦貿易委員會也對高通涉嫌壟斷的行為提出訴訟。

此後高通也對蘋果提起訴訟，表示蘋果拖欠其70億美元專利費，並在蘋果拋棄高通轉向與英特爾進行合作後提出訴求，希望能禁止進口含有英特爾基帶的iPhone機型，理由是其中兩項涉及英特爾的基帶晶片與一項夠讓iPhone具有休眠功能的蘋果處理器晶片侵犯了高通的專利，而這起訴訟案件的裁決對於高通並不友好，德國、美國等地都駁回了關於禁止進口iPhone的請求。

在美國聯邦貿易委員會對高通涉嫌壟斷的訴訟中，美國聯邦法官Lucy Koh於本周二裁定，高通必須授權一些專利給英特爾此類的競爭對手，包含涉及製造數據機晶片，幫助智慧型手機連接到無線數據網絡的專利內容，從而與競爭對手的晶片公司公平競爭。

在今年的九月份，高通CEO莫倫科夫在接受採訪時還表示，有機會解決與蘋果之間持續兩年的專利糾紛並重啟合作，但莫倫科夫也指出，這是一個很有野心的目標。

蘋果在與高通的多起專利糾紛中已展現其強硬態度，為減輕對高通的依賴，其已經從最新發布的iPhone中剝離了高通晶片，而轉向與英特爾合作。

很顯然，事情並未朝高通所預料的方向發展。

多年來高通一直向蘋果的iPhone供應零部件，與蘋果專利問題而暫停合作所造成的影響如今已有了清晰體現。

蘋果今年發布的iPhone新機就因為使用英特爾的信號基帶而出現信號問題，最終不得不通過軟體更新的形式以解決信號弱問題。

而在2019年，5G手機趨向成熟，在2019年下半年市場預計將出現首批5G商用手機，蘋果與高通的專利糾紛將導致其錯失首批5G手機發布名額。

近日也有消息稱蘋果計劃在未來的5G iPhone手機上搭載英特爾的8161數據機晶片，而英特爾的5G基帶目前並不成熟，恐要等到2020年才能大規模商用。

在此次訴訟案件中，高通也受到了一定程度影響。

在失去蘋果的晶片訂單以後，高通晶片銷量下降5000萬顆。

根據高通今日發布的Q4財報顯示，高通第四財季營收為58億美元，相比去年同期下降2%；凈虧損4.93億美元，相比去年同期凈利潤為1.68億美元。

由於距離5G晶片大規模出貨仍有一段時間，預計2019年第一財季高通的營收情況仍將呈現下降趨勢。

為了抵消與蘋果糾紛而產生的影響，高通正試圖與其他廠商簽署更多的合作協議。

其中或將包括小米、OPPO、VIVO等中國廠商，中國廠商們也許將從其中獲利。