蘋果或將繼續使用高通晶片，雙方和解放棄所有訴訟！

Android手機市場競爭的加劇讓蘋果顯得有些跟不上腳步，與高通的專利訴訟也一直都讓蘋果在晶片方面處於被動，此前有傳聞稱在即將到來的5G時代，蘋果有可能和英特爾繼續合作並採用英特爾的5G基帶晶片，但英特爾在5G晶片的研發進度方面卻無法與高通抗衡，因此如果蘋果確認採用英特爾的5G晶片，也就意味著5G版的iPhone至少要等到2020年才會正式發布。

雖然即便等到2020年再發布5G版的iPhone也並不晚，畢竟5G網絡在全球更大範圍普及還需要至少一年的時間，但爭奪5G首發權已然成為各家智慧型手機廠商的焦點，而5G網絡也被認為是智慧型手機整體行業得下一個轉折點，在當下整體市場銷量下滑的境況中，蘋果自然也希望能夠通過5G網絡來挽救自家銷量下降的情況，因此如果能夠提前5G版iPhone的發布時間，蘋果自然也是樂意這樣做的。

目前已經擁有自家5G晶片的廠商除了高通還有華為，在與高通沒有解決專利侵權矛盾之前，也曾有傳聞稱蘋果已經接觸華為，希望能夠採用華為的Balong 5G基帶晶片，而華為雖然對此沒有正面回應，但余承東表示如果蘋果想要用華為的5G基帶晶片，華為的5G基帶晶片將會向蘋果開放。

不過自華為開始打造自家的麒麟晶片之後，雖然華為還與高通保持著一定的合作關係，但事實上雙方也存在處理器晶片市場的競爭關係，如果蘋果真的採用華為5G基帶晶片，那麼蘋果與高通的關係可能會進一步惡化。

不過蘋果最終還是向高通妥協，雙方針對此前的專利許可訴訟已經達成和解，其中高通官方公告消息顯示，此次和解還包括高通與蘋果之間達成為期六年的專利許可協議，未來還能夠繼續延長兩年時間，而蘋果將會為六年的專利許可授權支付相應的費用，但這項費用的金額目前並沒有對外公布，對於一直熱愛蘋果的「果粉」而言，這應該算是一個不錯的消息，因為蘋果與高通的和解也預示著未來蘋果的基帶應該會繼續與高通合作，其中可能也會包括5G基帶。

能夠讓蘋果向高通妥協的不僅僅是5G基帶晶片的壓力，蘋果在去年發布的iPhone XR、iPhone XS以及iPhone XS Max三款旗艦產品在信號方面飽受爭議，而主要原因就是因為蘋果在2018年的三款旗艦產品上放棄高通的基帶轉而投向英特爾的懷抱，信號方面的爭議對於三款旗艦iPhone的銷量自然也有著不可忽視的影響，蘋果的這次妥協也再次證明了高通在晶片市場的地位很難被撼動，也正是因為這次和解，高通股價直接上漲23%。