英特爾宣布退出……

據英特爾官方微信消息，英特爾公司今天宣布計劃退出5G智慧型手機數據機業務，並完成對其它數據機業務機會的評估，包括PC、物聯網設備及其它以數據為中心的設備。

英特爾還將繼續投資其5G網絡基礎設施業務。

英特爾將繼續履行對現有4G的客戶承諾，但不會在智慧型手機領域推出5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。

「我們對於5G和網絡『雲化』的機遇感到興奮，但對於智慧型手機數據機業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報路徑。

」英特爾公司執行長司睿博（Bob Swan）表示。

「5G依然是英特爾的戰略重點，我們的團隊已經開發了一系列有價值的無線產品套件和智慧財產權。

我們正在評估我們的選擇，讓創造的價值得以實現，包括在一個5G世界中廣泛的、以數據為中心的平台和設備的機遇。

」

在英特爾發布消息幾個小時之前，蘋果同高通和解，雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。

此次和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露的款項和達成晶片組供應協議。

這次的供應協議可能為蘋果推出的新款iPhone重新採用高通的數據機晶片鋪平道路。

早些沸沸揚揚的蘋果無5G手機傳言、 高通和蘋果衝突告一段落。

蘋果轉投英特爾懷抱

蘋果、高通、英特爾三家的故事，要從2012年開始說起。

蘋果早期IPhone用的是英飛凌的產品。

自從2012年開始, IPhone 便開始採用性能更具有優勢的高通基帶處理器。

2016年，為了分散供貨壓力,IPhone7系列開始同時採用英特爾和高通兩家的基帶晶片。

到了2017年，蘋果和高通正式爆發專利訴訟，高通起訴蘋果違反了軟體許可協議，致使競爭對手英特爾在製造寬頻數據機上獲益。

發展到2018年，蘋果IPhone Xs系列全面捨棄高通基帶，與英特爾進行合作。

高通在手機領域耕耘已久，其技術水平國內外知名，且在業界合作夥伴眾多，一直是行業的佼佼者。

作為全球領先大通信基帶研發企業的高通，是全球第一家研發出5G基帶的企業。

英特爾是桌面PC領域的頭部，但其在移動市場發展較晚，市場早已被高通、聯發科等廠商瓜分。

英特爾通過收購、技術升級、專利授權等一系列措施在無線市場逐漸發展，且將基帶研發視作下一階段的核心武器。

在2017年，英特爾終於推出首款支持前後千兆級的LTE基帶晶片XMM7560,集成了CMDA實現全網通，在4G時代趕上移動市場的發展。

這一款基帶也被用於iPhone XS系列。

但英特爾在無線連接領域的技術成熟程度和通信專利積累和高通存在差距，早前iPhone信號問題出現時，問題便指向英特爾，等到全面採用英特爾基帶的iPhone Xs信號問題頻出時，矛頭直接指向英特爾基帶。

對於這個當時唯一的基帶供應商，蘋果也是重金支持英特爾進行技術研發，幫助英特爾成長並期待其5G技術研發落地。

5G時代蘋果和英特爾合作崩塌

英特爾當時也抓住了5G時代風口，繼早前宣布了5G單模基帶XMM8060後，提早半年宣布XMM8160多模基帶。

按照英特爾的預計，XMM8160 5G數據機預計將在2019年下半年出貨。

而隨著5G技術不斷發展，英特爾、高通、三星、華為、紫光展銳以及聯發科都發展了自己的5G晶片。

華為手機採用自家研發的麒麟 5G 晶片，眾多安卓手機廠商的也將採用高通驍龍的晶片網研發旗下5G手機。

5G手機競爭激烈。

而對於蘋果，他無法從高通獲得5G數據機，因為這兩家公司都處於專利訴訟階段，作為iPhone XS和iPhone XR上4G LTE數據機的唯一供應商，英特爾自己的5G數據機似乎落後於預期規劃。

沒有5G數據機，蘋果預計2020年產出的5G手機也將成為一個空談。

3月26日蘋果發布會以軟產品為主，加劇了外界對蘋果的不信任，蘋果5G手機問題更是備受矚目。

5G晶片這一核心技術領域目前主要由美國高通、韓國三星和中國華為三家企業把持，蘋果找三星購買5G基帶晶片被拒，而華為表示不打算靠出售晶片盈利。

一直處於訴訟矛盾中的高通似乎是唯一選擇。

今日消息，蘋果與高通達成和解協議，英特爾公司今天宣布計劃退出5G智慧型手機數據機業務，繼續堅持5G網絡基礎設施業務。

蘋果的5G手機計劃，大概是不會成空了。