世紀大戰落幕：蘋果認慫，與高通全面和解

C114訊 4月17日消息（岳明）面對洶湧而來的5G浪潮，蘋果有些慫了。

今日凌晨，高通與蘋果同時在官網發布聲明，宣布達成全面和解協議，和解內容包括雙方撤銷全球兩家公司之間的所有訴訟，蘋果將向高通支付一筆授權費用，同時達成一項為期六年的直接授權許可協議等。

這也意味著高通與蘋果近兩年來圍繞反壟斷以及專利侵權等全球範圍內的世紀大戰落幕。

雙方的和解，還間接導致了英特爾退出5G智慧型手機基帶晶片市場，真是令人唏噓不已。

對於高通而言，此次和解可以說是一個里程碑的勝利。

資本市場對此也是高度關注，和解協議剛剛宣布，高通股價便一飛沖天。

首先，根據最新的和解協議，高通獲得對於蘋果的直接授權；蘋果還將向高通支付一筆一次性的款項。

不過，雙方並未透露具體金額。

這份為其六年的直接許可授權自2019年4月1日生效，蘋果將會支付高通授權費用，該協議帶有兩年的延期選項，也就意味著這是一份「6+2」年的直接授權許可協議。

此前高通與蘋果授權協議並非直接授權，而是通過向蘋果的合約製造商即代工廠商（比如富士康）收取。

其次，雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟。

2017年1月開始，蘋果向高通發起訴訟攻勢，相繼在美國國際貿易委員會（ITC），聯邦貿易委員會（FTC），以及美國地方法院發起針對高通的反壟斷訴訟，作為反擊，高通相繼在美國，中國、德國等多全球多地法院以專利侵權為由發起針對蘋果的專利侵權訴訟。

截止到和解之前，高通在全球多地針對蘋果的專利訴訟幾乎全勝，其中贏得了包括中國、德國地方法院對於侵權專利iPhone產品的禁令。

此外，美國ITC也認定了侵權專利事實，並傾向于禁令發布，但結果尚在複審之中。

美國聯邦貿易委員會對於高通反壟斷調查的庭審已結束，目前尚處在等待宣判中。

此外，雙方關於授權許可的合同糾紛一案也處在庭審期間。

此次和解，意味著雙方這些的訴訟都將終止。

第三，達成多年的晶片供應協議。

長久以來，高通一直是蘋果的唯一基帶晶片供應商，但蘋果顯然不想被高通鎖定；最近幾年，高通選擇引入英特爾作為合作夥伴，並在最新款的iphone中幾乎全部採用英特爾基帶產品。

但英特爾5G基帶產品進展緩慢，而來自安卓陣營的攻勢日益兇猛，失去高通，意味著蘋果在5G時代對抗安卓陣營中處於劣勢，5G或許是雙方和解的重要原因之一。

根據之前披露的信息，蘋果在今年將很難推出5G智慧型手機，但作為蘋果的主要競爭對手，華為、OPPO、vivo、三星等手機廠商，或許採用自研晶片或許採用高通商業產品，都已經推出了可以試商用的產品，這無疑給了蘋果巨大壓力。