庫克雙喜臨門：傳記發布，被譽為賈伯斯後的天才；搞定晶片，賣家不是華為

每經編輯：王嘉琦

美國時間4月16日，蒂姆·庫克迎來了自己的一大喜事——關於他的首部傳記面世，書名叫《蒂姆·庫克：將蘋果帶入下一階段的天才》（Tim Cook: The Genius Who Took Apple to the Next Level）。

在書中，作家利安德.卡尼羅列了庫克的天才之處，比如，將蘋果公司從賈伯斯去世之後的人心惶惶帶上正軌道、打造出全球首家萬億美元市值的公司、讓蘋果成為握有2600億美元現金，富可敵國……

書中還寫道，在庫克的帶領下，蘋果的前景一片光明。

當庫克看到自己和賈伯斯一樣被人稱作天才，不知他會作何感想。

不過，庫克並沒有「辜負」作家的吹捧。

同一天，蘋果迎來了第二件喜事——和晶片供應商高通達成和解，結束了雙方打了兩年多的官司。

更重要的是，雙方還簽署至少六年的專利許可協議和多年的晶片組供應協議。

這意味著，已經在5G的起跑線上落後蘋果，可能藉助高通的晶片迎頭趕上。

同時，此前準備給蘋果提供5G晶片的英特爾公司，則「灰溜溜」地退了場。

蘋果與高通和解

美東時間4月16日下午，蘋果和高通同時發布聲明稱，決定就專利使用費的糾紛達成和解，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

此外，根據和解方案：

1，蘋果將向高通支付一筆一次性的款項；

2，雙方達成了一份長達六年的專利許可協議，包括兩年的合同延期選擇權，蘋果向高通支付專利費，該協議自今年4月1日起已經生效。

3，雙方達成了一份多年期晶片組供應合同。

蘋果高通突然和解，令市場非常意外。

因為就在前一天，蘋果蘋果和高通雙方律師還在美國加州聖地亞哥的聯邦法院出庭控辯，案情涉及300億美元的專利使用費。

該案件源於蘋果在2017年1月向法院訴訟高通，要求法官發布一系列的禁令，阻止高通的一些商業行為，包括「無授權無晶片」、威脅停止數據機的供應及高昂的專利許可費。

蘋果還要求法院裁定高通與一些公司簽訂的協議無效，禁止高通排他性的購買協議及「禁言令」。

高通方面則指控蘋果強迫其長期合作夥伴停止支付部分專利授權費，尋求最高150億美元的欠款。

該案法官對陪審團表示，該和解協議將「允許兩家科技公司重新開展業務」。

股票市場的反應也非常強烈，和解聲明發布後，高通股價短時間暴漲23.21%，市值大增約160億美元。

但蘋果股價並沒有受到太大影響。

高通擁有兩個核心業務部門，一個是為智能機和其他計算設備開發晶片和無線數據機，另一個部門向智能機製造商提供專利授權，而高通的利潤大部分也來自專利授權。

在高通打造的專利授權體系下，不論是否使用高通晶片，都需要向其支付專利費，這個專利費是按手機等設備的價值收取，而不是按晶片零件價格收取。

因此，2017年1月，蘋果率先提起訴訟，認為高通從2013年起利用「壟斷能力」強迫客戶支付了「不公平價格」。

蘋果認為，按每個無線數據機成本的5%支付高通專利費是合理的，也就是每部手機1.5美元，但事實上，蘋果每部手機要支付給高通7.5美元。

圖片來源：每經記者 張曉慶 攝

高通則認為，蘋果是「矽谷最大的霸凌者」，強迫晶片製造商接受更少的專利使用費。

此前的法庭資料顯示，蘋果在2010年到2016年為高通晶片支付了161億美元，並支付了72.3億美元的專利許可費。

過去2年間，高通和蘋果一共在全球6個國家、16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟。

英特爾「離開」

2018年，隨著雙方關係的惡化，蘋果開始選擇「拋棄」高通。

在2018年1月的業績電話會議中，高通財務長George Davisb表示：「蘋果準備在下一代iPhone中只使用另一家公司的無線數據機。

」

雖然他沒有點名「另一家」是誰，但所有人都知道，他指的是英特爾。

後來的iPhone XR、iPhone XS系列手機也證實了這一點。

圖片來源：資料圖（每經記者 張建 攝）

失去了蘋果這個大客戶，即便在通信領域具有極強話語權，高通業績也出現了嚴重下滑。

2018年財年（截至2018年9月30日），高通虧損了48.64億美元；在2017財年，高通利潤則為24.66億美元。

2019財年第一季度（截至2018年12月30日），高通的營收同比下滑了20%。

目前，高通與蘋果和解，也將繼續成為蘋果的供應商，尤其5G產品，這必然提升高通業績。

對此，高通方面似乎早有預期，4月5日，高通總裁Cristiano Amon在接受Axios採訪時，被問到是否會與蘋果在5G產品方面合作。

他表示：我們一直在聖地亞哥，他們也知道我們的電話號碼。

如果他們打電話給我們，我們願意提供支持。

」

高通回來了，英特爾卻慘遭「拋棄」。

蘋果和高通達成協議幾個小時之後，英特爾公司發布公告稱，打算退出5G手機的數據機業務，準備評估在電腦端的4G和5G、以及物聯網設備的數據機市場的機會。

同時，公司將完成現存的4G手機數據機訂單，但預期不會推出智慧型手機5G相關產品，包括原本計劃在2020年發布的產品。

英特爾所說的「原本計劃在2020年推出的產品」，很可能就是蘋果5G手機。

2018年11月，外媒報導率先披露了蘋果的5G手機時間表：2020年。

雖然蘋果官方一直沒有確認，但所有人都接受了2020年這個說法。

屆時，蘋果會使用英特爾的XMM 8160 5G基帶晶片。

但在4月3日，瑞銀集團分析師Timothy Arcuri發布報告稱，蘋果5G手機有可能進一步延後，部分原因是英特爾5G晶片供應問題。

此外，FastCompany報導稱，要趕上2020年9月的蘋果新品發布會，英特爾需要在今年初夏時候將新品樣本零件交付給蘋果，可是，英特爾很可能將無法趕上這一時間表。

此前，為了解決5G晶片問題，蘋果找過三星，但對方以「產量跟不上」為由拒絕；4月14日，任正非在接受外媒採訪時，也首次就華為向蘋果提供5G晶片一事公開稱：「在這一點上，我們是向蘋果開放的。

」

現在看來，重新「找回」了高通晶片，蘋果的緊迫感已經沒有那麼強了。

不過，蘋果還是給市場留下了兩個疑問。

第一，蘋果什麼時候能夠發布5G手機？第二，高通是否願意降低專利費費率？畢竟，隨著全球手機出貨量的下滑，蘋果非常需要提升毛利率。

每日經濟新聞