高通蘋果全面和解，英特爾退出手機5G基帶市場
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4月17日消息，北京時間今日凌晨蘋果和高通在各自官網同時宣布，雙方同意在全球放棄所有訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟，並簽署至少六年的專利許可協議。
這份六年的專利許可協議已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。
和解協議中包含了一筆蘋果支付給高通的款項，以及長達多年的晶片組供應協議。
這也預示著，今年的iPhone手機將可能使用高通的基帶晶片。
此前與蘋果在基帶晶片上緊密合作的英特爾則在此時正式宣布，退出5G手機基帶晶片市場！英特爾這一舉動更是讓這件事變得撲朔迷離，到底是蘋果先和高通和解讓英特爾覺得沒必要研發手機5G基帶晶片了，還是英特爾放棄手機5G基帶晶片讓蘋果沒了退路，只能和高通和解。
此消息一出，高通股價飆漲23%，創下19年來來最大單日漲幅。
蘋果公司的股價也微幅上漲。
英特爾的股價則直線下跌。
來源：智東西
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