5G格局劇變！蘋果高通和解，英特爾退票出局，華為獨善其身

李根 夏乙 安妮 發自 凹非寺

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一夜之間，5G變了天。

先是高通蘋果宣布和解，同時英特爾決定退群5G，這也意味著蘋果不會考慮華為供應5G晶片的提議了。

按照和解協議，蘋果會向高通支付一筆款項及一份晶片組供應協議。

雖未完全披露細節，但急缺5G晶片的蘋果，已沒得選。

總之，今天的主題是：一切向前/錢看。

蘋果高通大和解

今日大事件，先從蘋果高通和解說起。

4月17日凌晨，高通和蘋果同時官宣，雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。

和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項，以及一份晶片組供應協議。

高通表示，作為該協議的一部分，它與蘋果之間的授權期限為6年，還可以延長兩年。

高通還透露，與蘋果達成的協議中，蘋果將一次性支付對高通的賠款，但具體金額未公布。

按照之外訴訟消息，高通與蘋果訴訟涉及金額規模高達數十億美元，在美國首次裁決中，蘋果就被要求向高通賠付3160萬美元專利索賠費用。

而更早之前，估算分析蘋果每年向高通繳納的專利費高達20億美元。

所以和解金額，可能只多不少。

和解之後，高通也被資本市場鼓舞一把。

股價收盤暴漲逾23%，創下了19年多以來的最大單日漲幅。

蘋果公司的股價也微幅上漲。

但對於蘋果來說，如此收場多少有點狼狽。

畢竟5G缺芯事實當前，命運由人不由己，庫克治下的蘋果，不低頭也得低頭。

在此之前，蘋果和高通已經圍繞手機相關專利糾紛了2年多時間，而且核心問題所在，就是蘋果認為高通利用非法專利行為來壟斷數據機晶片市場。

於是在2016年，蘋果棄高通而選英特爾。

開始在部分iPhone機型中使用英特爾的數據機晶片。

隨後，蘋果公司停止向高通支付專利許可費，並於2018年完全停止在iPhone智慧型手機中使用該公司的晶片。

2017年1月，蘋果公司對高通提起了索賠10億美元的訴訟，指控這家晶片製造商對其晶片產品收費過高。

隨後高通發起反訴，聲稱蘋果公司利用其在電子業務市場上的影響力，指令富士康等公司拒絕向高通支付版稅。

其後高通進一步確認，蘋果從2018年9月發布的最新一代iPhone機型中，已完全移除了高通的數據機晶片，從而使英特爾成為了唯一供應商。

尷尬的是，5G降世，占得先機者——高通，而非英特爾。

受此影響，在安卓陣營紛紛喊出2019商用5G之時，蘋果只能狼狽表示唯有等到2020之後的iPhone，才會上馬5G。

並且最近報導顯示，英特爾還再失5G開發期限，導致蘋果甚至趕不上2020商用5G。

所以要是有得選，蘋果多半不會服軟。

而且依然在今天，另一則大消息被同時曝光：英特爾放棄5G手機業務了。

英特爾退票出局

一邊是高通蘋果協商和解，另一邊是英特爾舉起的棄權票。

英特爾在官網宣布將退出5G智慧型手機數據機業務，同時在完成了對PC、物聯網和其它以數據為中心設備使用4G和5G數據機的評估後，英特爾給出自己的5G戰略：

對於5G，英特爾目前不會親自下水研發，將繼續專注投資發展5G網絡基礎設施。

簡單翻譯一下：投資可以看看，自己就不搞了。

英特爾CEO Bob Swan說，英特爾對5G的機會和網際網路的雲計算感到興奮，但在智慧型手機數據機業務中，已經很明顯看到沒有清晰的盈利機會和明確的回報。

Swan認為，5G仍然是英特爾的戰略重點，英特爾已經開發了一系列無線產品和智慧財產權，也在評估自己的選擇以實現已經創造出的價值，包括在5G世界的各種以數據為平台和設備上的機會。

在這個時間點，英特爾這張棄權票的亮出略顯突然。

2個月前，英特爾網絡晶片業務負責人Sandra Rivera還對媒體表示，5G數據機晶片樣品今年就能發貨，消費級產品2020年將至。

但也並不是完全意料之外。

英特爾的5G晶片，大客戶是蘋果，但按照之前蘋果要求2020年9月的發布的進展，英特爾似乎達不到，外界也一再曝光進展不利。

所以可能的解釋是，大客戶蘋果失去耐心，供應商英特爾訂單沒了。

於是不再費勁，畢竟5G這場戰，東有華為，西有高通，都硬得很。

華為曾放話：蘋果5G可以找我

在這場5G交鋒中，華為是最淡定的那一個。

在周一接受CNBC的採訪時，華為創始人兼CEO任正非表示，華為將考慮向包括蘋果在內的其他智慧型手機製造商銷售5G晶片。

任正非說：「在這方面，我們對蘋果持開放態度。

」

除了任正非的表態外，華為消費者業務CEO余承東也發聲說，歡迎蘋果使用華為晶片。

余承東表示，蘋果是否會採用並不可知，但華為大門敞開。

此時的蘋果，與高通因專利訴訟散盡前緣，向三星求購5G基帶晶片又因對方「產能不足」吃了閉門羹，同行夥伴英特爾又還無成品，聯發科等的現有實力也跟不上節奏……

擺在蘋果面前兩條路，要麼自研，要麼考慮與華為合作。

前者周期太長，後者也並非行不通，畢竟華為的5G基帶產品已經問世了。

今年1月，華為北京研究所5G發布會上，華為正式發布了5G終端產品，即華為此前披露的世界最快的5G多模終端晶片Balong 5000。

余承東當時就突出了Balong 5000的5項世界之最、1個世界領先：

• 全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組
• 速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行鏈路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps
• 世界首個上行/下行解耦多模終端晶片
• 世界首個同時支持NSA和SA架構的晶片組
• 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
• 世界首個5G晶片上的R14 V2X

而且該性能參數，知道高通推出驍龍X55，華為才算被逼平。

但整體5G方面，華為確實在全球享有話語權。

當然，談及5G手機晶片，格局你可能早已耳濡目染。

目前全球範圍內，一東一西，各有兩家廠商擁有5G手機晶片供應能力。

一方是華為巴龍5000，另一方是高通驍龍X50+X55。

目前二者在性能參數上爭鋒不下，但考慮到驍龍X55今年年底才能供貨，所以華為巴龍目前暫時在量產能力上領先。

只是華為巴龍5000，核心還是華為手機終端自用，而高通驍龍，則會藉助安卓陣營實現更大範圍拓展。

另外，5G整體商用方面，華為也傳來最新進展。

在華為2019華為全球分析師大會上，華為副董事長鬍厚崑透露：華為已經簽訂了40個5G商用合同，拿下了全球一半的5G訂單。

蘋果高通交戰始末

最後，簡單回顧下蘋果高通交戰始末。

讓蘋果陷於5G缺「芯」困境的訴訟戰，爆發於兩年多前：2017年1月，蘋果在美國加州南區法院起訴高通，要求高通返還10億美元的專利費優惠部分，並降低未來的專利授權費。

1月底，蘋果還向北京智慧財產權法院提起訴訟，稱高通違反了中國反壟斷法，索賠10億元人民幣。

為什麼呢？核心還是錢。

高通除了賣晶片本身之外，還要根據整機售價的一定比例收取專利費，被業界戲稱為「高通稅」。

這種賣得越多付得越多的模式，蘋果早已不爽。

庫克在起訴後的一次採訪中，這樣評價高通收費模式：「這就像是一個人去買沙發，沙發店老闆要根據這位顧客購買的房子價格為沙發定價。

」

2017年4月，高通正式反擊，在美國加州南區法院反訴蘋果，稱其部分iPhone機型侵犯其六項專利，請求禁止iPhone在美國出售、廣告展示、市場營銷和倉儲活動。

據彭博社報導，這次反訴之後，蘋果不僅自己暫停支付高通專利費，還讓供應商不要向高通支付專利費。

然後，高通開始起訴蘋果的代工廠富士康等，要求它們支付專利費。

但在2017年9月被駁回了。

2017年10月，高通正式在中國起訴蘋果，要求全面禁售iPhone。

此後，英特爾也被卷了進來。

因為訴訟的關係，蘋果在發布iPhone XS系列時，乾脆棄用了高通基帶，選擇英特爾。

2018年9月，高通發起訴訟，稱蘋果竊取機密交給英特爾。

到2018年12月，高通在這場遍及全球的訴訟案取得了首勝：福州市中級人民法院初步裁定，禁止蘋果公司在中國市場進口和銷售涉嫌專利侵犯的部分型號手機。

雖然蘋果馬上回應稱iPhone依然能買，但也無疑暴露了軟肋。

況且，這場曠日持久的訴訟戰給蘋果帶來的影響，遠比一場官司的勝負更加嚴重：

拋棄了高通這個合作夥伴，iPhone的通信基帶也從高通變成了英特爾。

從短期來看，iPhone XS信號不好或許有英特爾一鍋，長期來看，英特爾在5G晶片研發上的不給力，讓蘋果陷入了更為尷尬的缺「芯」困境。

也不知是月有陰晴圓缺，還是蘋果衰落已不可避免。

賈伯斯時代的強悍，風骨無存，果粉榮耀，可憶不可追。

唉~

— 完 —

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