官司打了817天,蘋果高通為何突然選擇和解?
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文|AI財經社 周路平
編輯|趙艷秋
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違者必究。
「幸福來得太突然。
」美國高通公司(Qualcomm)一位員工對AI財經社說道。
4月17日,高通與蘋果的官司「意外」和解。
根據協議內容,雙方解除在全球範圍內的所有訴訟,涉及蘋果公司代工製造商的主張,雙方簽訂了一份六年期的專利授權協議,已在2019年4月1日生效,還有兩年的延期選項。
同時,蘋果將向高通支付技術許可費,向高通支付一次性付款。
不過,雙方並未透露具體的金額。
意外和解,前一天還在對簿公堂
從雙方在2017年初正式起紛爭,到今天達成和解,高通與蘋果的訴訟一共持續了817天。
有意思的是,在美國時間4月15日,蘋果針對高通的訴訟進入陪審團庭審環節,雙方在高通總部所在地聖迭戈進行博弈。
蘋果指控高通從事非法專利許可行為,尋求高達 270 億美元的賠償。
而高通則聲稱,蘋果迫使其長期合作夥伴放棄支付部分專利費,並要求最高 150 億美元的賠償。
據悉,這次的庭審原本還有陳述案情和抗辯環節,而蘋果CEO庫克和高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫都將在庭審期間出庭作證。
但在庭審第一天結束後,高通和蘋果就聯合發布聲明,宣布和解。
外界已經看不到兩位大佬在法庭上針鋒相對的場面。
和解協議透露,雙方簽訂的一份6年期協議在2019年4月1日就已經生效,這就意味著在法院開庭審理前,雙方就在謀求達成妥協,連文件都做好了。
而據高通預測,與蘋果和解,預期產品出貨量的提升將給高通帶來2美元的每股收益增長。
受此利好影響,高通當日的股票收盤漲幅達23%,而蘋果股票則毫無波瀾,只漲了0.01%,盤中一度出現下跌。
胡蘿蔔加大棒,歷來談判的最佳拍檔。
雙方在過去兩年的糾紛中,一直沒有把路封死,多次放出和解的可能性,但另一方面又在全球各地的法院起訴對方,迫使對方屈服。
高通在全球範圍內總共發起了超過100多次對於蘋果公司的起訴。
這些訴訟已經起得了一定成效,包括中國和德國都對蘋果作出了銷售禁制令,下架了部分搭載高通晶片的iPhone。
2019年初,FTC(美國聯邦貿易委員會)決定對高通發起反壟斷訴訟。
在這場訴訟中,以蘋果為代表的手機廠商給法庭提供證據,證明高通在使用不公平競爭的措施來維持其在手機晶片市場的壟斷地位,希望改變高通的強制授權模式和按整機收專利費的做法。
蘋果首席訴訟律師、副總裁Noreen Krall甚至公開炮轟高通,「整個行業因為高通的這種壟斷性的行為而飽受其苦,高通也是憑藉著這種行業壟斷定位以及LTE高端晶片上的壟斷地位要求所有的行業公司都要同意高通的授權條款,不能有溝通商量的餘地。
」
而高通公司高級副總裁馬克•斯奈德(Mark Snyder)隨後接受了AI財經社的電話專訪,「蘋果公司希望利用訴訟達到打擊高通的目的,特別是打擊高通所支持的整個安卓生態系統,包括中國安卓手機廠商。
」他言辭激烈地批評了蘋果的「陰謀」。
最終,雙方並未徹底撕破臉皮。
當年蘋果認為高通每年向蘋果收取的10億美金專利授權費用太高,沒有產生應有的價值,但經過兩年多的博弈,雙方最終達成了新的協議。
此前有消息稱,雙方和解也受到美國政府施加的壓力,美國國內兩大科技巨頭的矛盾已經影響到了美國在5G時代的領先地位。
川普曾在一次5G部署的活動上稱,「5G競賽已經開始,美國必須贏。
」
蘋果有軟肋,高通有麻煩
從各自戰略和業務發展情況來看,美國兩大科技巨頭的和解既在意料之外,也在情理之中。
蘋果現在的日子並不好過。
一方面是iPhone的銷量不佳,蘋果已經多次對iPhone進行了降價,以此來刺激銷量。
根據公開披露的數據,iPhone在2018年的銷量為2.08億部,排在全球第二,而華為的銷量為2.06億部,按照華為的銷量增長勢頭,華為手機或許已經在今年一季度超過了蘋果,僅次於三星。
蘋果的手機業務面臨著越來越大的挑戰。
另一方面在5G手機的部署上,蘋果也是頻頻遇阻。
在今年巴塞隆納電信展上,中國手機廠商華為、OPPO、中興、一加都展示了5G手機。
此前有報導稱,蘋果公司原計劃2019年發布的5G版iPhone,將推遲到2020年或以後再發布。
而推遲發布的原因是英特爾之前公布的5G基帶XMM8160被推遲到2020年供貨。
英特爾並沒能給蘋果撐住氣。
蘋果在與高通進行訴訟期間,新iPhone很多都轉而使用英特爾基帶晶片。
但英特爾在移動晶片上的技術積累並不如高通,所以在蘋果使用了英特爾的基帶晶片之後,iPhone頻頻被用戶吐槽。
而最新的消息是,在與高通和解的同時,英特爾宣布退出5G手機基帶晶片市場。
這就意味著蘋果要發展自己的5G手機,目前除了與高通和解,已經沒有更好的選項了。
儘管在此之前,華為表現出了積極姿態,表示願意把晶片賣給包括蘋果在內的企業。
但可以想見,這僅僅只是一個姿態,甚至是華為的一廂情願。
華為輪值董事長在華為分析師大會上講得很明確,任正非和余承東提到華為願意把晶片賣給蘋果只是表明開放態度,雙方也沒有推動過這種合作。
但事實上,蘋果並不可能採用華為的麒麟晶片,先不說蘋果與華為在手機業務上的強競爭關係,以美國政府現在的態度,無論如何也不可能讓華為成為蘋果的晶片供應商。
而高通這幾年也一直麻煩事不斷,除了要面對博通收購這樣的外部壓力,也在面對華為、三星等大廠在晶片上自起爐灶,成功上路。
此外,高通的商業模式是賣晶片加收專利費。
儘管這種做法在業界質疑頗多,高通也曾受到了中國、韓國和歐洲的反壟斷調查,遭到巨額罰款,高通不得不作了讓步,維護了其商業收費的合理性。
而如果蘋果否認了高通這種專利收費模式,帶給高通的是災難性打擊。
好在緊迫的形式面前,最終兩位精明的大佬都選擇握手言和。
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