蘋果與高通意外和解，英特爾退出 5G 數據機業務

開庭不久，蘋果與高通意外和解，結束了為期兩年多的專利糾紛。

隨後，英特爾宣布退出 5G 數據機業務，但暫無法確定這一聲明與蘋果、高通和解有關。

近日，蘋果與高通宣布結束為期兩年的專利許可爭奪戰，並已經在全球範圍內達成和解，這意味著美國外，中國、德國和其他國家的訴訟全面終止。

根據聯合聲明，蘋果將向高通支付一筆未明確數字的款項，雙方還達成了一項為期六年的全球專利許可協議，包括兩年的延期選項權和多年晶片組供應協議，該協議於 2019 年 4 月 1 日生效。

隨後，英特爾宣布退出 5G 數據機業務，並完成對 PC、物聯網設備和其他以數據為中心的設備中 4G 和 5G 數據機機會的評估。

英特爾還將繼續投資其 5G 網絡基礎設施業務。

該公司將繼續滿足其現有 4G 智慧型手機數據機產品線的客戶承諾，但不希望在智慧型手機領域推出 5G 數據機產品，包括最初計劃於 2020 年推出的產品。

當地時間周二的交易中（蘋果與高通宣布和解當日），高通股價暴漲 23.21%，創出自 1999 年以來的單日最大漲幅。

收盤價為 70.45 美元，市值升至約 853 億美元，較上一交易日收盤時增加了約 145 億美元。

蘋果股價微漲 0.01%，收盤價為 199.25 美元，而英特爾股價盤中大幅下挫，收盤時股價漲幅止在 0.76%。

在聲明中，英特爾執行長 Bob Swan 表示：

我們對 5G 以及網絡「雲化」感到非常興奮，但在智慧型手機數據機業務中，很明顯沒有明確的盈利機會和良好回報。

5G 仍然是英特爾的戰略重點，我們的團隊開發了一系列有價值的無線產品和智慧財產權。

我們正在評估創造價值的選擇，包括 5G 世界中各種以數據為中心的平台和設備。

對此，大部分用戶猜測英特爾的這一聲明與蘋果、高通達成和解相關，因為蘋果是英特爾 5G 數據機的唯一客戶，如果蘋果與高通簽署協議，意味著暫時放棄了與英特爾在 5G 方面的合作。

英特爾方面表示，預計將在 4 月 25 日召開的 2019 年第一季度營收發布會和電話會議中提供更多詳細信息。

遺留問題

收費方式

根據聲明，無法判定高通是否更改了向蘋果收取專利費的方式，即只收取專利費用而不針對整機進行收費。

眾所周知，高通收取專利費用的方式是按照單個手機收費，製造商每生產一部手機就需要向高通繳納一定比例的專利費，正是此引起了很多廠商的不滿，這也是蘋果最終「忍無可忍」的主要原因。

蘋果方面曾表示，近年來，蘋果在新技術研發和創新上投入了很多資金，比如 TouchID 等，高通的高昂專利許可費用讓蘋果難以接受。

而就目前的 5G 專利現狀而言，高通手握的 15% 的專利大部分皆為必要標準專利，是實現組網無法繞開的，這也正是高通當初有底氣說出 5G 手機許可費整機封頂 400 美元（摺合人民幣 2700 多元）這話的原因。

高通首席技術官 James Thompson 則在證詞中表示，如果不是要為蘋果發布獨立數據機，該公司不會每年投入時間和資金進行晶片更新。

高通每年為蘋果升級數據機的成本約為 2.5 億美元，蘋果要求高通每年推出一款新產品，但這並不適用於所有客戶，使用其他產品的客戶，比如數據卡業務，並不希望每年都推出新設計。

目前，尚不清楚和解協議條款是否滿足蘋果公司此前的訴求。

壟斷問題

此外，蘋果與高通如今雖就專利許可費用達成和解，但這只能說明蘋果下一代智慧型手機將搭載高通 5G 數據機，暫時無法說明美國聯邦貿易委員會將撤銷對高通濫用壟斷地位的訴訟。

兩年前，為了支持蘋果，美國聯邦貿易委員會對高通公司提起反壟斷訴訟，指責該公司壟斷無線晶片市場，迫使蘋果這樣的客戶專門與其合作，並為其技術收取過多許可費。

雙方於 1 月份在加利福尼亞州聖何塞市法院會面，在法官面前進行辯論，而蘋果提供了一些 FTC 的關鍵證人和證據。

其中，高通向 340 多家公司，特別是手機廠商授權使用其技術，但並沒有將其專利許可給晶片製造商，這是政府和蘋果所關注的問題，這意味著其他晶片製造商只能自己尋求技術突破，否則將一直被高通壓制。

高通則認為，晶片製造商不需要許可證，因為手機製造商已經承擔了使用其技術的成本。

如今，高通正在等待該案的最終判決，目前尚不清楚此次和解是否會影響法院的最終決定。

疑似向英特爾出售機密問題

十年前，蘋果首次推出 iPhone，當時使用的是德國英飛凌數據機，這種情況持續了三年，直到 2011 年，蘋果轉投高通。

同年，英特爾收購了英飛凌的無線業務部門，但直到 2016 年的 iPhone 7 和 7 Plus，英特爾的晶片才再次出現在 iPhone 上。

當時，運行在 AT＆T 和 T-Mobile 網絡上的美國型號開始使用英特爾處理器，而 Verizon 和 Sprint 版本則使用高通。

並且，英特爾現在是 iPhone 數據機的唯一供應商。

隨後，高通指責蘋果向英特爾提供商業機密。

高通在訴訟中表示，蘋果向英特爾工程師提供了包括高通原始碼和日誌文件在內的機密信息，以克服其公司在 iPhone 的晶片研發上的缺陷。

高通在一份投訴中表示，蘋果使用這種「晶片組的第二來源」在商業談判中對其施加壓力。

此事，至今尚未出現明確結論。

兩年爭論，意外和解

從 2011 年的 iPhone 4S 到 2015 年的 iPhone 6S 和 6S Plus，蘋果智慧型手機晶片的唯一供應商是高通公司。

隨後，蘋果開始在 iPhone 7 和 7 Plus 的某些型號中使用 Intel 數據機，但仍然在 Verizon 和 Sprint 的版本中使用 Qualcomm。

直到蘋果的最新手機 iPhone XS、XS Max 和 XR 僅使用英特爾 4G 晶片時，蘋果與高通的戰爭開始升級，儘管高通表示希望向蘋果繼續提供晶片，但蘋果開始指責高通專利費用過高。

2017 年 1 月，蘋果在美國向高通提起訴訟，稱該公司未提供其移動技術的公平許可條款。

高通於當年 4 月份開始反擊，否認蘋果所有指控，並指責蘋果違反合同，干擾高通與其他合同製造商達成協議和合作。

整個 2017 年，雙方的主要紛爭都集中在專利費用上，蘋果認為高通濫用「壟斷地位」向廠商索取高額專利費，並在同年 4 月份拒絕向高通支付專利費，甚至在最新機型中排他性使用英特爾數據機，這些行為最終激怒高通，並在全球範圍內請求當地法庭禁售蘋果部分機型。

高通方面表示，蘋果的目標很明確，即利用其巨大的力量迫使高通接受不太公平的專利技術價值，這些專利技術引領了蜂窩技術的創新，並為蘋果帶來了超過 7600 億美元的 iPhone 銷售額。

2019 年 1 月份，蘋果和高通開始隔空打起口水戰，高通方面的發言人稱：

過去 18 個月，我們一直明確表示，曾多次與蘋果就可能解決授權糾紛的方式進行討論。

蘋果 CEO Tim Cook 在接受CNBC採訪時則表示：

自去年第三季度以來，我們一直沒有跟他們進行任何和解溝通。

所以，我不確定那個想法來自哪裡。

今年 3 月份，高通訴蘋果專利費一案陪審團判決，蘋果應為專利侵犯行為向高通支付自 2017 年 7 月 6 日提交訴訟起，至庭審結束期間的損害賠償 3100 萬美元。

這三項專利分別為：允許智慧型手機在設備開啟後快速連接到網際網路；圖形處理和電池壽命；通過引導應用處理器和數據機之間的流量，讓手機應用更輕鬆地下載數據。

3100 萬對蘋果來說是九牛一毛，但這被認為是蘋果與高通徹底決裂的開端。

今年 4 月份，蘋果及其供應鏈上的四家公司再次起訴高通過度收取晶片特許權，賠償金高達 270 億美元。

高通則否認有不當行為，並指控蘋果公司強迫其長期業務夥伴退出支付專利特許權，並尋求高達 150 億美元的賠償金，本次關鍵訴訟預計將長達 4 周。

沒成想，如今剛剛開庭，高通和蘋果就意外宣布和解，並簽署為期六年的全球專利許可協議，也並未在聲明外表示是什麼原因促使雙方達成和解。

對此，業界有不少猜測，此前也曾有消息稱蘋果已經在秘密籌備晶片研發。

鑒於此，目前有可能的答案是蘋果剛意識到英特爾的解決方案存在明顯落後，並且沒有意識到 5G 數據機工程具備多大挑戰，蘋果內部可能一直在做晶片研發相關工作，但進展緩慢，迫於無奈只得與高通達成合作。

下一代蘋果 5G 手機

對大多數消費者而言，可能並不真正關心設備中的晶片，而更關心下一代蘋果 5G 手機的推出時間，而高通相比英特爾在速度上具有明顯優勢。

2019 年 2 月中旬，高通推出 X55 處理器，這是一款能夠在 2G 到 5G 網絡上運行的數據機，具有 7.5 Gbps 的下載速度，該晶片將在 2019 年末推出，而舊版數據機 X50 將在未來幾個月發布，其中包括 5G Moto Mod。

到 2019 年末，美國主要的安卓供應商都將使用高通晶片提供 5G 手機。

目前，英特爾還未面向市場發布 5G 晶片。

許多市場觀察人士預計，蘋果將在 2020 年推出 5G 智慧型手機。

但是，如果比速度，在此前的文章中曾介紹，華為的商用步伐其實略快一步。

2018 年底，華為在北研所舉辦 MWC2019 預溝通會暨華為 5G 發布會。

會上，華為發布 5G 基站核心晶片——天罡，這是業界首款 5G 基站核心晶片，並曝光 5G 基站和 Balong 5000 modem，同天還發布了首個基於 Balong 5000 晶片的 5G 終端產品：5G CPE Pro。

至於高通方面，目前還不清楚第二款 5G 數據機將如何在設備中使用，高通並未發布任何基於此的商用產品。

在今年的 MWC 大會上，OEM 宣布的 5G 硬體以及其他設備依舊基於先前宣布的 X50 硬體，X55 更像是明年的 5G 硬體選擇，但高通向來喜歡提前一年談論這些事情。

當蘋果與高通激烈爭論時，不少用戶建議蘋果可以考慮選擇華為 5G 晶片，就速度來看，這可能是個不錯的選擇，但蘋果最終依然決定選擇高通，此決定是否正確只能通過蘋果的第一款 5G 手機來驗證。

無論如何，5G 智慧型手機的到來都值得期待。