蘋果、高通突然和解，英特爾、華為或成催化劑？

2020-12-21

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近日，蘋果和高通突然宣布雙方決定和解專利使用費的糾紛。

兩家公司聯合發布的聲明稱，高通和蘋果已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

和解之後，蘋果將向高通支付一筆一次性的款項。

另外，雙方還簽訂了長達六年的全球專利許可協議並有兩年的延期選項，以及一份多年的晶片組供應協議。

據了解，這份全球專利許可協議已於4月1日全球生效。

這段時間，有關蘋果高通大戰的新聞幾乎天天都占據了各大科技新聞網站頭條。

因為雙方都是全球科技巨頭，雙方就專利付費的一系列舉動堪稱「神仙打架」，引起國內外眾多網友紛紛圍觀。

一開始蘋果主動求訴訟，宣稱自己並沒有違反專利；而高通方面則認為蘋果侵犯專利不付費，申請在美國市場上禁止銷售和製造iPhone。

前段時間還有新聞報導說蘋果執行長蒂姆·庫克和高通執行長史蒂夫·莫倫科夫在內的多位高管都將本月中旬就專利案出庭作證。

而現在雙方的合作協議居然早已簽訂，4月1日就已生效，由此可以看來，蘋果和高通的和解早在3月就有所準備了。

在2019年第一季度安卓系統就推出多款5G手機的時候，蘋果卻毫無硬體推出，本以為蘋果今年春季發布會轉向軟體服務是蘋果獨樹一幟，現在看來，蘋果是真的山窮水盡了。

不知是否蘋果也感受到了5G時代帶來的壓力，現在認輸也能看出蘋果不想真的失去5G市場這塊大肥肉。

這場持續兩年全球競爭的決定性對峙，蘋果認輸的速度出乎全球的意料，寧可支付巨額的一次性費用，也要繼續和高通合作，

之前蘋果和高通訴訟大戰主要是因為有英特爾提供5G基帶晶片為其撐腰，而現在英特爾方面宣稱由於沒有明顯盈利和獲得回報的途徑要退出5G智慧型手機數據機業務。

由此也能看出，英特爾的退出，讓蘋果不得不向高通低頭。

在蘋果高通訴訟大戰的這段時間，有報導稱，蘋果曾有意採購三星的 5G 基頻晶片，但被三星拒絕了，原因是產能不足。

所以一直有國內網友在網上發表言論，呼喚蘋果公司採用華為的5G基帶晶片。

而前不久華為創始人任正非在接受採訪時也表示，對出售5G晶片和其他晶片給競爭對手一事，華為持「開放態度」，這其中也包括蘋果公司。

而蘋果一直對此不予回應，這可能與美國還沒有對華為全面解禁的問題有關。

由於政策原因，蘋果不可能使用華為5G晶片，即使蘋果想用，美國政府也不會允許，除非採用雙晶片策略，美國地區以外的市場採用華為5G晶片，美國地區採用其他晶片，不過蘋果方面似乎並不準備這麼做。

畢竟如今的華為已經成長壯大為蘋果在全球手機市場上最為強大的競爭對手，不向華為低頭，這也是蘋果最後的倔強。

另一方面，我們不妨可以猜測，華為向蘋果拋出橄欖枝，某種程度上也是推動蘋果與高通和解的催化劑，壓力之下，蘋果寧可賠償巨款也要挽留顏面。

由此可見，擁有自己的核心技術對於網際網路企業來說有多麼重要。

其實不管是高通、華為也好，英特爾、三星也罷，蘋果永遠都還有一條後路，那就是自研基帶晶片。

這段時間的專利大戰，蘋果方面應該也意識到了這一點，似乎內部已經設立了相應的研發團隊。

不過，在已經到來的5G時代，蘋果現在起步已經晚於安卓手機，不知還來不來得及。

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2020-10-19

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