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蘋果高通宣布和解！新款iPhone有望支持5G網絡

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科技先生4月17日訊，今日，高通和蘋果兩公司聯合宣布達成協議，將撤銷兩家公司在全球範圍內的所有訴訟，和解協議中包含蘋果向高通支付一筆款項，但該費用的具體數目未知。

作為和解協議的一部分，高通公司還將終止與蘋果合約製造供應商的訴訟。

兩家公司還達成了為期六年的許可協議，從2019年4月1日起生效，且可以選擇延長兩年，此外還有一項為期數年的晶片組供應協議。

這可能會為iPhone重新採用其數據機晶片鋪平道路。

去年，蘋果公司推出的新款iPhone採用了英特爾的晶片。

報導稱，在與蘋果達成和解協議後，高通股價飆升22%，創下19年來最大漲幅，蘋果股價同時也有小幅上漲。

這也意味著，兩家科技巨頭終於重歸於好，未來六年內將會擁有更加深入的合作。

高通表示，該協議有助於提高該公司授權業務的穩定性，並反映了起智慧財產權的價值和實力。

分析師Christopher Rolland表示，這對高通而言是一個巨大的勝利。

在聲明中，蘋果還肯定了高通在晶片以及5G方面的強悍實力。

在5G、IoT、智能可穿戴、智能汽車、醫療等領域，高通的網絡連接能力是不可或缺的。

有了高通的支持，看來5G iPhone的到來應該不會遠了。

4月初的消息稱，蘋果作為全球領先的手機廠商，在5G方面仍未找到理想的解決方案——自研5G基帶沒有突破、英特爾5G基帶「掉鏈子」，找三星和高通採購「被拒絕」。

蘋果恐將錯失第一波5G之戰，2020年才能發布5G手機，安卓系統今年已發布了多款5G手機。

本周更是有消息稱，華為創始人任正非在接受採訪時表示，對出售5G晶片和其他晶片給競爭對手一事，華為持「開放態度」，這其中也包括蘋果公司。

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