全球前十大半導體晶圓代工營收一覽表

2020-08-31

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國際研究暨顧問機構Gartner近日公布最終統計結果顯示，2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%，為488億美元，結束了連續三年的兩位數成長趨勢；此外該機構並預測2016年全球半導體營收將達3,330億美元，較2015年減少0.6%，出現連續兩年衰退。

Gartner研究副總裁王端表示：「2015年期間，半導體裝置市場營收受IC庫存過高、行動產品與個人電腦(PC)需求不佳，還有平板銷售趨緩等因素影響而下滑。

裝置市場成長趨緩，讓半導體製造商在決定晶圓代工訂單時趨於保守。

代工業者營收成長，只能靠蘋果(Apple)對晶圓的大量需求，還有少數整合裝置製造商(IDM)對晶圓代工廠的營收轉換。

」

在主要晶圓代工業者當中，台積電(TSMC)2015年成長5.5%，主要是因為20奈米平面電晶體結構製程與16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程推出後相當成功，滿足了應用程式處理器與基頻數據機晶片方面的需求(見表一)。

格羅方德(Globalfoundries)以9.6%市占率位居第二。

聯電則以45億美元營收拿下第三名，市占率為9.3%。

全球前十大半導體晶圓代工業者營收一覽表 (單位：百萬美元)

（來源：Gartner，2016年4月；因四捨五入故實際總數可能與表中所示有所差異）

備註：

1. 台積電營收約有5%來自非晶圓製造項目。

2. 包括IBM晶圓代工與IBM專用項目，但不包含收購IBM特殊應用IC(ASIC)部門所貢獻的3.32億美元營收。

3. 聯電營收約有2.5%來自非晶圓製造項目。

4. 包括三星典型晶圓代工營收以及蘋果的28奈米、14奈米晶圓業務，但不包含三星ASIC業務。

5. 不包含3.12億美元DRAM營收。

2015年先進位程技術的價格競爭特別激烈，這種現象不只出現在28奈米製程，有越來越多晶圓代工業者開始針對28奈米多晶矽(PolySiON)技術進行量產，連65奈米與40奈米製程也有相同問題。

相較於指紋辨識晶片、電源管理IC等8寸晶圓廠的高產程利用率，部分大型代工業者因為12寸廠產能利用率過低，以12寸廠進行0.18微米製程生產的例子也越來愈多。

王端指出：「以季為單位來看，2015年晶圓代工營收每季都出現變化。

第二季為傳統旺季的模式已不再明顯，大部分晶圓代工業者在公布每季獲利時，都會持續修正營收前景。

2015年半導體產業庫存不斷創下新高，除了第二季到第三季如此，全年其他時間也都是這樣。

」

全球半導體營收恐連續第二年下滑

同時Gartner預測，2016年全球半導體營收將達3,330億美元，較2015年減少0.6%。

這已是連續第二年下滑，2015年主要電子設備需求疲軟、庫存水準升高加上強勢美元持續為部分地區帶來衝擊，全球半導體營收已出現2.3%跌幅。

Gartner研究總監James Hines表示：「全球半導體市場預期將出現史上第二次營收連續兩年下滑的紀錄。

由於半導體業仍在等待下一波足以帶動需求的動能出現，我們預料2016年市場將下滑0.6%。

」

個人電腦(PC)、Ultramobile與智慧手機產業紛紛下調產量預估值，2016年半導體需求也因此萎縮，且短期內似乎看不到明顯動能足以抵銷這幾個半導體關鍵市場裡需求下滑的頹勢。

儘管物聯網(IoT)與穿戴式電子產品等領域逐漸看到半導體商機，但相關市場仍處於開發初期，規模太小不足以對2015年整體半導體營收成長造成明顯影響。

來源：eettaiwan

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