西方：半導體一變三，大意了！

中國半導體論壇 振興國產半導體產業！

半導體行業的最初業態是被稱為「IDM」的經營模式，就是晶片設計、晶片製造、封裝測試全部由一家公司完成，別人插不上手。

英特爾如此、過去的AMD如此、三星也如此！然而隨著半導體行業的不斷進化發展，台積電誕生了、聯電誕生了、GF誕生了、中芯國際誕生了，晶圓代工企業紛紛獨立。

另外，封裝測試企業獨立出來，如日月光等。

半導體正式由一體化演化為三個細分行業。

台灣企業撕開西方半導體產業的一體化

1987年，人到中年的張忠謀在台灣創辦了台積電。

但成就台積電的卻是英特爾的安德魯·格魯夫，是他將訂單交給了製造工藝落後英特爾兩代的台積電代工，奠定了台積電起點。

從此，世界半導體行業就出現了一個細分行業：晶圓代工業。

晶圓代工業最為重要的作用是為那些小規模的晶片設計公司提供了方便的製造資源平台，從而也成就了多家著名的晶片設計公司，例如高通、英偉達等。

如果安德魯·格魯夫活到現在看到當前英特爾的現狀肯定會後悔：當初太大意了，一時善心給英特爾增加了這麼多競爭者！

晶圓製造製程水平反過來制約晶片設計

時至今日，晶圓代工業已經成為半導體行業的重要行業，台積電2017年的營收已經排進全世界半導體企業的第三名。

更關鍵的是台積電的晶圓製程水平是全世界最先進的製程之一，它已經與英特爾、三星持平甚至略微超出，因此世界頂級的晶片設計公司都選擇在台積電代工。

大陸半導體分進合擊：晶圓製造崛起，晶片設計開花

中國大陸半導體行業在晶片設計、晶圓代工、封裝測試三個細分行業中競爭力依次增強。

其中封裝測試行業的江蘇長電已經排進世界第三名；在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓製造線已經成為全世界的集中地；然而，晶片設計的傳統領域仍處於劣勢，新應用領域（人工智慧、物聯網）正在迎頭趕上。

中芯國際、華虹半導體等也已經成為業界知名企業。

最為尖端的晶片設計IP部分，中國最為薄弱，但ARM也已經在中國設立了合資企業。

西方的擔憂正變為行動

一體化的IDM半導體已經演變為晶片設計、晶圓代工、封裝測試的分工模式，正因為有了分工，中國半導體行業則採取分進合擊的策略，依次從難度較低的封裝測試、晶圓代工環節起步，逐步追趕世界先進水平，而在晶片設計領域則利用中國市場的廣度和貼近新應用的優勢，從細小處突破！而這給了西方半導體巨大的競爭壓力，西方正在採取例如貿易、技術轉讓等多種手段限制中國半導體的成長。

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