從上表的數據可以看出，晶圓代工大廠台積電、中芯國際、格羅方德、台聯電均保持了較高的資本投入。

2016年，全球晶圓代工業增長了6%，行業規模達到500.5億美元；2017年增長率將達到9%，行業規模將達到545億美元。

Digitimes Research 預測，到 2020 年全球晶圓代工業（包括純晶圓代工廠商和IDM 代工業務）的營收規模可達到640億美元。

（二）存儲器晶片大放異彩

SEMI和Gartner均預測，存儲器晶片將排在2017年全球半導體產業資本支出領域的首位，其次是晶圓代工。

存儲器晶片和特定應用標準產品（ASSP）在全球半導體產業中一直占據主要地位，是全球半導體產業營收的最主要來源。

2017和2018年，這兩大類集成電路產品將占全球半導體市場總營收的半數以上份額。

存儲器廠商為了推動3D NAND Flash的規模性出貨，將相關的資本支出從 2016 年的不到 200 億美元增加到 2017 年的 227 億美元，漲幅超過10%。

晶圓代工業的資本支出則增加到 145 億美元，也大於 2016 年的資本支出。

（三）半導體矽片仍供不應求

晶圓代工的火熱直接催生的就是半導體矽片的供不應求，主要原因：一是台積電、三星、英特爾等全球晶圓代工大廠及IDM龍頭在高端工藝競爭上已日趨白熱化，紛紛爭奪20nm以下的先進位程話語權，先進位程在其晶圓代工營收中的占比越來越高，這直接觸發了先進位程對高質量大矽片的需求越來越大；二是三星、SK 海力士、東芝、英特爾/美光等全力投入 3D NAND Flash擴產，3D NAND 的投資熱潮將極大促進12英寸大矽片的需求；三是雖然智慧型手機的出貨量增速有所放緩，但縱觀手機的發展，各種微創新層出不窮，這使得業內對高端12英寸矽片的需求仍將快速增長。

四是物聯網、CIS、汽車電子、工業控制等晶片開始快速增長，這為12 英寸和8英寸矽片的需求帶來了新的增量；五是中國大陸半導體廠商大舉新建新的Foundry、擴產老的產線，據統計，2016～2017 年，全球確定新建的晶圓廠有 19 座，其中中國大陸就占10座，均為12英寸晶圓晶片製造廠（詳細信息可見IC春秋《中國大陸晶圓製造產能分布情況（2）——在建的12英寸線（邏輯）》、《中國大陸晶圓製造產能分布情況（3）——在建的12英寸線（存儲）》、《中國大陸晶圓製造產能分布情況（4）——在建的12英寸線（專用）》等文章），這些新增產能都將是矽片需求大戶。

每天一句話，送給在IC、泛IC和投資圈奮鬥的你我，讓我們共勉——這個世界上註定要有人比你更高、更強、更好，這是不爭的事實，但我們不能因此就放棄奔跑。

跑，是一種人生態度，是對生命本質的理解和尊重，是對生活的審視和詮釋，我們跑不過別人，但一定要跑過昨天的自己！

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2020-08-31

從全球主要半導體廠商的投資規模說開去

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