英特爾面臨四大威脅,擬借晶圓代工突破重圍

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英特爾在晶片市場的領先地位正面臨四大威脅:製程優勢的流失、AMD全新Zen架構處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續提升,以及繪圖處理器運算解決方案的盛行導致英特爾伺服器CPU需求降低。

不過2016年8月,英特爾宣布與ARM達成授權協議,將以10納米製程為客戶代工生產ARM架構晶片,並在剛落幕的2017年美國消費性電子展(CES)上確認,採用10納米製程的Cannon Lake將會在2017年底前推出,可望為英特爾增加營收與競爭優勢。

據Seeking Alpha網站報導,英特爾技術與製造事業群副總裁暨客制化晶圓代工共同總經理Zane Ball表示,英特爾將通過客戶已可使用的新型基礎IP,推動這些生態系統發展,並提供晶圓代工客戶10納米平台的ARM Artisan Physical IP。

客戶可以充分利用此IP達到最佳功耗、效能和面積(PPA)指標,在手機、物聯網(IoT)和其他消費應用上完成高效能低功耗的設計部署。

部分人士認為英特爾跨足晶圓代工業務並沒有實質好處,畢竟英特爾生產自家設計的晶片,利潤比商品化的代工業務更高,也不用與台積電或三星電子競爭。

但過去9個月,英特爾的毛利率為60.6%,營業利益率為19.8%,台積電的毛利率和營業利益率則分別為49.3%和39.1%。

台積電純代工業務的利潤似乎比經營自有品牌的英特爾還高。

因此英特爾提供晶圓代工服務未必會降低其獲利能力。

此外,過去9個月英特爾的營收達430億美元,台積電則為215億美元。

台積電在晶圓代工市場的占有率為55%,假使英特爾搶下10%的晶圓代工市場,將可增加9%的營收,以英特爾擁有技術和產能來看,市占率應不只10%。

製程方面,英特爾與競爭對手的差距雖然逐漸縮小,但仍居於領先地位。

三星和台積電的14/16納米製程相當於英特爾的22納米製程,即將推出的10納米製程則相當於英特爾的14納米製程,因此當英特爾開放第三方ARM客戶使用10納米製程生產晶片時,時程上至少領先其他業者半年。

對於這些要求高效能的晶片,任何短暫領先都意義非凡,以蘋果為例,三星代工的晶片因攻耗表現不如台積電優異,導致蘋果將整個晶片生產都委由台積電。

只要英特爾能提供更優異的製程,應可輕易取得競爭優勢,不過還是要視價格而定。

英特爾的ARM晶片代工服務可望於2017年展開,到時候AMD的威脅也逐漸結束,最大的風險反而是蘋果可能會在英特爾晶圓代工業務升溫之前,以自家開發的晶片取代英特爾處理器。

至於英特爾跨足晶圓代工對台積電造成的影響則可能會在2018年浮現。

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