Gartner:2014年全球半導體晶圓代工企業營收排行榜Top10
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國際研究暨顧問機構 Gartner 公布最終統計結果,2014 年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元,較 2013 年增加 16.1%。
Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:「2014 年已是半導體代工廠連續第三年呈現 16% 的營收成長。
多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。
其中包括,客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus
的空前成功而實力大增、整合元件製造商(IDM)收益向代工收益的轉變,以及可穿戴式裝置早期採用所帶動的晶圓需求。
前十大廠商中,台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)的市占率自 2013 年的 49.8% 上升至 2014 年的 53.7%(見表一)。
得益於其 28 奈米與 20 奈米的先進技術,台積公司在短短一年間的營收激增 50 億美元。
而由於近期在 28 奈米技術領域裡迎頭趕上,重奪第二的聯華電子股份有限公司(聯華電子,UMC)於 2014 年的營收達 46.2 億美元,占代工市場的
9.9%。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)則排名第三,年度營收入為 44 億美元,市占率為 9.4%。
由於電子設備按時程引進,晶圓代工市場仍屬周期產業,而每年第二與第三季之成長最為強勁。
然而,該產業在蘋果供應鏈的強勁成長動能帶動下,於 2014 年第四季之成長反而更加明顯。
由傳統技術製造的觸控螢幕控制器、顯示驅動晶片與電源管理積體電路所帶來的晶圓需求,使得 200 毫米晶圓供應吃緊,此一現象在 2015 年不會出現明顯改善。
因此,代工廠商目前積極尋求擴大 200 毫米晶圓的產能。
2014 年上半年晶圓採購量驚人,使得 2014 年全年的半導體生產需求強力反彈。
儘管 2014 年傳統筆電與桌上型電腦單位產量下降,行動電話單位產量僅維持低個位數增幅,然而 Ultramobile 單位產量更為快速成長。
此外,針對物聯網相關產品(包括可穿戴式裝置與智慧手錶)的大肆宣傳,推動部分廠商儘早於 2014 年第二季囤積現貨晶片,以便為新品發表預做準備。
2014 年,來自無廠半導體業者的代工營收大幅增長,而來自整合元件製造商客戶的營收持平。
系統製造商客戶提振了代工廠的營收,其中大部份歸功於蘋果帶給台積的 20 奈米商機。
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