手機鏈考量？技術分水嶺抉擇？ 大陸半導體產業發展FD-SOI
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DIGITIMES Research觀察，大陸半導體產業近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI，有時也稱Ultra-Thin Body;UTB)製程技術，包含拜會關鍵晶圓片底材供應商、簽署相關合作協議、於相關高峰論壇上表態等。
大陸選擇FD-SOI路線，而非台積電(Taiwan Semiconductor
Manufacturing Co., Ltd.;TSMC)、英特爾(Intel)的FinFET(鰭式場效電晶體)路線，估與手機產業鏈、貿易政策考量相關。
FD-SOI的特點在於較低的導通電壓、運作電壓，電路運作時的省電性較佳，同時支持者強調FD-SOI每閘電路成本較低。
不過，現階段FD-SOI的微縮製程不如FinFET，相同面積內的電晶體密度較低，電路運作效能也較低。
目前支持FD-SOI的晶圓代工廠主要為美國格羅方德(GlobalFoundries)、南韓三星半導體(Samsung Semiconductor)的晶圓代工業務，以及歐洲意法半導體(STMicroelectronics;STMicro)，大陸晶圓代工廠華虹(HH
Grace)也可能加入，不過即將已表態支持的業者營收加總，其合計營收總額仍遠不及台積電營收，此連帶反映代工產能，並影響晶片商的製程路線選擇。
DIGITIMES Research推測，現階段僅有代工產量少、價位中低，無法在現有晶圓代工排程中獲得優先順位的晶片商轉投FD-SOI。
高量、高價晶片以及高效能、高密度晶片，仍會傾向FinFET生態圈。
半導體節點製程持續精進的兩個路線
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