Q4季度7nm手機晶片占比將達18.3%,蘋果A12、華為麒麟980貢獻多
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高通昨天宣布他們的7nm移動SoC處理器已經開始出樣給客戶,意味著新一代驍龍8150處理器很快就要發布了,不過高通的7nm驍龍處理器通常都是年底才能大規模出貨,下一年初才會有智慧型手機上市。
Q3季度中全球智慧型手機AP應用處理器的出貨量將達到4.5億部,環比增長18.7%,其中7nm工藝的處理器占比將達到10.5%,Q4季度占比將達到18.3%,這主要是蘋果A12以及海思麒麟980處理器的貢獻了。
Digitimes日前發表了《DIGITIMES Research智慧型手機AP關鍵報告》,報告指出全球Q3季度的AP應用處理器出貨量將從Q2季度的3.787億增長到4.494億,環比增長18.7%,其中10nm工藝的處理器占比從13.2%降至11.2%,而當季7nm工藝處理器占比將達到10.5%。
到了Q4季度,智慧型手機AP處理器出貨量將達到4.382億,10nm工藝處理器占比將進一步減少到9.1%,7nm工藝處理器占比提升到18.3%,實現對10nm工藝處理器的逆轉。
智慧型手機處理器的工藝越先進越好,但目前智慧型手機行業能夠研發7nm工藝的並不多,聯發科已經暫時退出高端市場,7nm處理器尚無蹤影,只剩下蘋果、高通、三星及海思四大廠商,其中高通的7nm驍龍處理器雖然說出樣了,但是新一代高通晶片通常要到明年初才有手機問世,今年內沒什麼出貨量。
三星的7nm Eyxnos處理器也是一樣的道理,三星自家的7nm工藝雖然使用了EUV光刻工藝,但是量產時間要比台機更晚,三星的7nm晶片今年內也沒機會出貨了。
今年內能夠量產7nm晶片並出貨的主要是蘋果及華為海思,華為會在月底的IFA展會上搶先發布7nm工藝的麒麟980處理器,不過首發麒麟980處理器的Mate 20系列手機通常是在10月份發布,上市時間還是會比iPhone手機晚一些。
從體量上來看,不論Q3季度的7nm晶片占比10%,還是Q4季度的占比18.3%,今年7nm工藝晶片出貨量都是蘋果A12占了絕大多數,此前多家投資機構都上調了今年新一代iPhone的備貨量到8000-9000萬部,意味著7nm工藝的A12處理器在Q3、Q4季度的總出貨量至少是8000萬級別的,而華為的麒麟980處理器今年的出貨量都不一定能超過1000萬,P20發布4個月後才有900萬的出貨量,這還是麒麟970處理器早已成熟的情況下。
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