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明年手機大腦將更強悍！晶片三巨頭角逐7mm製程工藝新品

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一部手機性能的高低，處理器可以說是起著決定性的作用。

作為手機處理器行業的老大，高通驍龍處理器是目前世界上絕大多數安卓手機的首選處理器，其地位可謂是無可匹敵。

未來確保優勢地位，高通不遺餘力的持續研發更高性能的處理器以確保行業領先優勢不動搖。

2017年伴隨蘋果A11處理器的誕生，在性能上大大超高安卓旗艦手機普遍採用的高通驍龍835處理器。

而華為最新的海思麒麟970處理器研發成功，在性能上也可匹敵高通驍龍835；雖然高通隨後發布最新的驍龍845在性能上有所提升，但依然採用和麒麟970、驍龍835相同10mm製程工藝從而未能在技術上實現更大突破。

就在高通粉普遍對845處理器感到有些失望之時，外媒傳來採用7mm製程工藝的高通驍龍855將於2018年下半年發布的消息。

據說這次高通已經放棄了和三星的合作轉而尋求台積電來為自己生產最新的驍龍855。

在7mm製程工藝上比三星擁有技術優勢是高通青睞台積電的原因。

採用7mm製程工藝的驍龍855採用高性能第功耗全自主設計架構，和即將在明年年中發布同樣採用7mm製程工藝的蘋果A12處理器將一決高下。

性能比肩筆記本的蘋果A11處理器在今年可以說是一騎絕塵，性能遠超高通驍龍835和麒麟970。

這也是搭載A11處理器的iPhone8和iPhoneX熱賣的根本原因。

據稱將在明年年中發布的採用7mm製程工藝的A12確信必將會有更大的技術進步，性能領先的優勢短時間內無可撼動

從麒麟960開始，海思麒麟晶片性能可以說進步神速。

採用內置人工智慧的AI技術晶片麒麟970成功上市之後的性能表現也是可圈可點。

從默默無聞到一步步發展發展壯大，雖然目前麒麟晶片還是華為品牌的專屬，但在手機晶片市場上的地位也是令對手不敢小覷。

明年海思麒麟也會有新的980晶片發布，據說也將採用7mm製程工藝。

面對高通和蘋果在手機晶片領域的優勢地位，華為也是一直奮起直追。

作為迄今為止最成功的國產手機晶片，凝聚著國人智慧和承載著國人民族科技產業強盛夢想的海思麒麟必將會有更輝煌的未來。


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