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海思麒麟960發布在即 台積電矽品或受惠

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華為旗下晶片廠海思半導體（HiSilicon）已經躍居中國大陸最大IC設計廠，並將在10月19日於上海召開「華為麒麟秋季媒體溝通會」，正式發布新一代旗艦級八核心麒麟960（Kirin 960）處理器，並搭載在華為11月初將發布的華為Mate 9智慧型手機中，而業界預期海思也將揭露10納米麒麟970處理器的部分細節。

由於華為智慧型手機等終端設備的出貨持續創下歷史新高，海思今年加快先進位程的微縮計劃，除了擴大對台積電16納米製程投片，也將在明年初正式採用10納米製程生產手機晶片及網絡處理器。

至於承接海思後段封測代工訂單的矽品及京元電也同樣受惠，第3季營收均創下歷史新高紀錄。

蘋果在iPhone中採用自行設計的定製化應用處理器，成功建立市場差異化及區隔，華為也跟隨蘋果策略，近幾年來持續投資海思並加強其研發能力，終於在2015年跟上高通、聯發科的腳步，並且穩坐大陸最大IC設計廠寶座，與聯發科及高通分庭抗禮。

華為此次針對Mate 9新機推出新功能，並交由海思設計出新的定製化應用處理器。

據了解，海思明日將正式宣布推出新一代麒麟960處理器，將搭載ARM Cortex-A73及ARM Cortex-A35等處理器核心，除了繼續採用台積電16納米製程生產外，也是海思首款將支援CDMA電信網絡的全網通晶片。

來源：工商時報

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