華為P9全球發布：徠卡雙攝點睛，麒麟955踏浪出海

4月6日晚，華為攜手Leica在倫敦發布高端旗艦P9和P9 Plus。

在介紹華為P9之前，首先得解決三個問題：5年之內讓消費設備的營收增加4倍達到1000億美元，任正非為何給華為終端消費者業務定出一個如此大膽的目標？利用4-5年時間，在全球市場超過蘋果、三星，成為全球第一，余承東為何每次必談蘋果三星？為何華為手機願出500到600萬歐元年薪簽約梅西為其代言？

華為是一家人才驅動型公司，最擅長技術一波流打到對手。

從擊敗中興，再到越過思科，最後挑戰愛立信，莫不如此，華為憑藉狼性基因已在通信市場躋身第一陣營。

去年，華為手機銷售破億在全球市場整體市場份額穩居前三甲，份額超10%。

華為馳騁全球市場最大的底氣就是基礎專利紮實，其它廠商出海需要額外增加至少10%專利費用。

除手機市場躋身前三強外，華為海思麒麟處理器首次進入強強領先集團，麒麟950晶片由台積電16納米工藝代工，其技術實力獲得移動晶片頂級玩家認可，相當於有了和三星、蘋果、高通、英特爾同場跑馬的入場券。

因為在半導體業界有種說法，領先集團的強強聯手所建造的差距, 落後集團在弱弱抱團之下未來2年看來仍是追趕無望。

全球前五大智慧型手機處理器製造商依序為高通、蘋果、聯發科、三星LS部門以及展訊通信，IC設計領先集團為蘋果、三星LSI部、高通。

全球前五大ASIC晶片晶圓代工廠商為Intel、三星、TSMC、GF、UMC，領先集團為Intel、三星、TSMC。

比如，聯發科新近推出X20處理器採用的是20納米工藝，搭載16納米工藝晶片的新手機上市最早要到2016年低2017年初，整整落後蘋果、三星、高通1年半左右時間。

這就是為什麼聯發科無法進入高端手機晶片市場最大障礙，強弱聯手無法進入領先集團，就失去產業領跑的機會，更不用說還在28納米工藝方面掙扎的國產手機晶片廠商。

去年，海思麒麟950順利投片台積電16納米工藝生產線，雖然跑分和性能相較於A9、驍龍820、Exynos 8890處於下風，畢竟是同一級別工藝產品，同樣享受產業領跑的高溢價優勢。

手機銷量影響晶片投片量，晶片投片量影響成本價格，價格營收影響研發投入……要打入這樣一個正向循環圈有多難，大家可以感受一下。

這樣一個循環圈比國內所吹捧的網際網路生態圈的維度是不是更高？華為掌門人任正非被封神的原因就在於此，步步為營闖入全球產業鏈頂級玩家俱樂部。

華為手機在手機晶片等核心技術上打入領先集團，在手機消費市場上卡位前三甲，基本上暗合三星、蘋果這兩家全球最大的元器件採購商的全球發展軌跡。

這也就解釋了任正非在1月份華為年度高管會議上對余承東笑了笑說：1000億（美金）；這也就解釋了余承東一直在對標蘋果三星並不是瞎放炮；這也就解釋了華為手機建設全球渠道和品牌需要大手筆投入需要簽約梅西。

在中國古書中記載，麒麟為中國傳統神獸主聰慧、祥瑞。

幼年麒麟不會飛，而成年的會飛，且成年麒麟能大能小，平時較為慈祥，發怒時異常兇猛。

海思就像麒麟從幼年到成年的進化，華為P9搭載雙攝像頭不就是給這個成年的麒麟點睛嗎？前方就是星辰大海，楊帆踏浪，追星趕月。

華為P9基礎硬體，配備5.2英寸1080p屏，標配麒麟955處理器+3GB內存+32GB/4GB RAM+64GB存儲組合，電池容量3000毫安時；P9 Plus為5.5英寸AMOLED螢幕，麒麟955處理器+4GB RAM+64GB存儲組合，機身電池容量為3400毫安時，擁有Type-C接口的快充，可以實現充電十分鐘通話五小時。

華為P9系列的雙攝像頭到底有何多特之處？下面我們進入發布會時間。