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最強的手機晶片誕生：華為歷經3年打造，成功拿下多項世界第一

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在2018年8月31日，華為在德國柏林召開的 IFA2018 展會上，正式發布了新一代手機晶片——海思麒麟980。

這款晶片是全球第一顆採用7nm新工藝的手機SoC，與台積電合作，3年前就開始相關研究，用一年時間構建IP單元，再用掉一年進行工程驗證，2018年投入量產。

為了研發這款晶片，據了解華為和台積電投入了超過千名半導體設計和工藝高級專家，前後使用了五千多塊工程驗證板，歷時長達三年的時間。

要知道，商用7nm製程工藝的SoC，華為比蘋果A12早1個月，比高通至少早3個月，甚至比三星早了半年之久。

華為消費者業務CEO余承東，在華為2018年上半年消費者業務溝通會上曾自信的說到「我們下半年發布的晶片，性能將遙遙領先驍龍845和蘋果晶片。

我先把牛吹出去，到時候你們再看看。

」

這雖然不是余大嘴第一次誇大海口，不過讓不少人有所期待，據了解這款「麒麟 980 」是全球第一款基於7nm工藝的處理器，這相當於成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體，實現了性能與能效的全面提升。

單單憑工藝的升級，就能為晶片的性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升1.6倍，實現性能與能效的雙重提升。

還有多項世界第一：包括內存方面支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz；首款搭載雙核NPU（Dual-NPU）的移動端晶片；還成為了首個提供5G功能的移動平台。

這晶片能夠分區域調節圖像色彩與灰階，支持更多攝像頭，適配多攝像頭帶來全新拍照體驗；還擁有雙NPU的加持，能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，採用更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性，從而獲得更優體驗。

在2018年8月底發布的中國民企500強報告中，華為以6036.21億元的營業收入，排在民營企業500強第一的位置，這也是華為連續三年蟬聯榜首。

研發投入力度增強，產業結構持續優化是報告的亮點之一，從報告來看，華為的研發投入最高，一年達到896.90億。

要知道這個研發費用，放在世界也能排在蘋果與高通之前。

權威機構Strategy Analytics公布了2018年Q1全球智慧型手機處理器市場報告。

該報告指出，在2018年一季度，全球的智慧型手機處理器市場規模達到了45億美元。

值得關注的是，在全球智慧型手機處理器市場裡，華為的海思半導體成功擠進前五當中。

在今年華為手機的出貨量也超過蘋果，目前排在全球第二的位置，市場研究機構IHS Markit認為，華為第二季度取得重大突破，主要是旗艦機型上的新技術使用，提高了華為手機整體品牌認知度。

在今年前段時間，華為這樣表示：未來十年將以每年超過100億美元的規模持續加大在技術創新上的投入，積極開放合作，吸引、培養頂尖人才，加強探索性研究，從而更好地使能數字化、智能化轉型。

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