這麼多想做晶片的為啥只有它成了？

文/maomaobear

日前，2016年華為麒麟秋季溝通會的邀請函曝光，10月19日全新的麒麟晶片(預計會命名為麒麟960)就將正式登場。

華為在邀請函中做了不少暗示。

譬如眼睛圖案可能代表視頻ISP的升級；而盾牌意味著安全性能方面的提升；鞋圖案暗示處理器速度更快；閃電圖案表示更快的充電速度；而耳朵圖案則或許與HiFi音質升級有關。

其實，早在前幾個月就有人曝光過麒麟960的規格，更快的A73核心，更高級別的LTE Cat.12基帶都算是亮點。

在過去的幾年中，隨著手機競爭的白熱化，蘋果、三星LG等國外廠商開始定製自己的處理器，國內華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時至今日，華為麒麟一代代進步風生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見故人來。

這是為什麼呢？

一、從笑柄到成功非一朝一夕之功

現在，人們對華為自家的晶片有了不錯的認可度。

性能方面，麒麟系列雖然跑小米御用的安兔兔比不上高通驍龍820，但是實際使用的反應速度不差。

在蘋果喜歡的Geekbench4測試中，華為麒麟還能壓驍龍一頭。

在功耗測試中麒麟表現也不錯。

在國外知名網站Gsmarena的測試中，只有4000mAH電池容量的情況下，華為Mate8的持續上網時間排名不錯（排名第一是是6020mah的金立M5）。

信號方面，華為更是傳統強項。

綜合看，華為麒麟表現不錯。

而就在兩年前，華為麒麟晶片還是業界的笑柄，被諷刺為萬年K3V2，華為是如何逆襲的？這要從頭說起。

華為做處理器非常早，華為K3是iPhone出現前針對WM手機的解決方案。

國內其他手機廠商根本沒有晶片意識的時候，華為已經製造處理器。

華為終端真正的轉型是大約在2011年前後，華為一方面把海思在其他領域的研發成果移植到手機，研發K3V2，一邊設計高端產品，研發P1和D1，最終在巴塞隆納首發了四核智慧型手機D1。

這個時期，華為的K3V2雖然搶了四核的先，但是工藝落後，圖形核心另類，沒有完成基帶晶片與應用處理器的整合，實際體驗是比較糟糕的。

還無法與當時三星、高通的產品相提並論。

這個時期，海思的研發進度也比較慢，對方更新了一代產品，海思還是K3V2，華為也被諷刺為萬年K3V2。

而華為這個時候做了一個艱難的決定，在產品線上不用高通或者三星的處理器，堅持用自己的K3V2，這個決定打擊了華為產品的競爭力，但是給海思以最大的支持。

（其實支持的有點過，當時頂級型號用高通也可以理解）

海思在被嘲諷了兩年之後，之後拿出來整合基帶與應用處理器的麒麟910，華為的堅持初見成效。

海思真正追上主流是麒麟920，當時MTK、高通、海思旗艦產品性能基本打平。

海思的升級版本麒麟925配合Mate7大獲成功。

這個時候，麒麟系列已經對手機SOC有了比較深刻的理解，對於SOC的CPU，GPU，ISP，音頻，基帶的取捨有了認識，而且幾乎在每一個部分都作了深度優化，ISP技術積累不夠就去找數位相機廠商Altek。

麒麟930是一個過渡產品，而到了麒麟950，華為已經認識到在公版核心下，競爭取決於工藝資源的爭奪，華為提前與台積電合作，早早拿到了16nm的資源，保證了麒麟950的高性能，低功耗和早上市。

華為Mate8又取得了成功。

即將發布的麒麟960還是ARM公版，但是從宣傳看，華為應該在ISP、安全性、電源管理、音頻方面更進了一步。

而且可能又會搶在MTK之前量產，在市場上繼續占據先機。

所以，華為麒麟系列的成功並非一朝一夕之功，而是在失敗中交學費，在產品的實際反饋中不斷更新認識，認清規律，不斷優化的結果。

麒麟960未來跑安兔兔可能依然不如下一代的驍龍830，但是在各種綜合體驗上，麒麟960不會遜色。

二、為何小米與中興難以跟隨

我們回顧一下華為手機和麒麟晶片的成長。

華為起步時，麒麟晶片僅僅是華為手機部分型號的選擇，而在麒麟成熟時，恰恰是華為手機上量，成為全國銷量第一，世界銷量第三的時候。

做晶片首先要有規模，規模大成本低，訂製晶片相比外購才有利可圖。

否則自製晶片太貴，得不償失。

小米準備要自制晶片的時候，小米已經達到巔峰。

小米投資了大唐旗下聯芯的馬甲公司，準備自製晶片。

聯芯本來就是最低端的解決方案，性能比較差不說，客戶範圍也比較窄，一線品牌鮮有採用。

小米要在聯芯的基礎上自己研發晶片，就要保證自己有足夠的量用自己的晶片。

而恰恰這個時候整個手機市場轉向。

2015年後市場進入換機市場，機器越換越高，小米手機開始走下坡路。

如果小米做超低價的產品，未必就能賣得好。

而沒有量，就無法平攤高昂的研發製造成本。

自製的晶片性能弱價格高，還不如直接買MTK和高通的成品。

小米的晶片基本胎死腹中。

中興介入的時機更晚，中興在智慧型手機發展的前期風光了一陣，隨後就落後了。

中興的產品進步太慢，用了幾年才達到業界一流水平，而此時智慧型手機已經進入綜合實力的比拼。

中興線上無法與小米，魅族，樂視相比，線下渠道遠不如OPPO，vivo，金立和華為。

中興的量無法與華為、小米相比，這種情況下，自己研發晶片自然是勞民傷財，晶片即使能做出來，成本也會高的可怕，不如直接採購外購的成品。

自製晶片技術艱難，成本高昂，又沒有足量的量來獲取收益，所以小米和中興的晶片只聞腳步聲，不見故人來。

三、未來還需更進一步

目前，華為麒麟晶片雖然不錯，但是距離蘋果的A10依然差距巨大。

華為目前的水平還是用公版核心，華為產品的性能取決於ARM公版的水平，GPU核心取決於上游供應商的產品。

而華為的競爭對手，高通、三星、蘋果都有自己研發CPU核心，高通還有自己的GPU核心。

華為麒麟晶片要達到頂級，還需要更進一步。

其實，業界並不是沒有高性能核心的研發，nVIDIA很早就自己研發ARM指令集的發核心架構，中國的「火星」處理器也是在ARM指令集的基礎上自研核心。

GPU方面，nVIDIA一直很有實力，只是它現在放棄了智慧型手機市場去做了車載市場而已。

工藝方面，台積電距離英特爾還有一點差距。

華為的夢想是超越蘋果，三星，高通。

而要做到這一步，華為需要在多個領域補課。

核心架構方面，華為需要自己研發或者與其他廠商合作，研發出超越公版的高效核心；GPU方面，華為可以與nVIDIA合作出最強的移動GPU；工藝方面，華為可以爭取業界最強的英特爾工藝資源。

華為手機的夢想是追趕蘋果、三星，而華為手機的夢要實現，首先需要華為麒麟追上蘋果、三星。

麒麟960雖有進步，但是距離蘋果依然差距巨大，華為未來還需更進一步。

（聲明：本文僅代表作者觀點，不代表新浪網立場。

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