華為麒麟980曝光：7nm工藝製造！
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如今，在國產智慧型手機廠商中，華為在銷量上長期領先於小米、OPPO、vivo、魅族等智慧型手機廠商。
對於華為手機的暢銷，其自主研發的海思麒麟晶片起到了重要作用。
對於華為海思麒麟晶片來說，目前最新的型號是麒麟970。
就這款處理器來說，已經搭載了華為P20、華為mate10、榮耀V10等眾多機型上了。
而在海思麒麟970之後，關於麒麟980的信息已經逐漸明了了，不出意外的話，麒麟980將在本季度量產。
具體來說，針對華為海思麒麟980晶片，根據最新的消息顯示，這款處理器將在本季度量產，採用台積電最新的7nm工藝製造。
其中，據悉，台積電計劃於6月份開始量產7bn
FinFET晶片，屆時台積電將實現7nm晶片100%的市場份額，除了華為海思外，高通也將是台積電的重要客戶。
就7nm工藝，台積電這家科技公司明年再加入EUV並升級為7nm+，2020年的5nm才會直接上馬EUV。
除了華為海思麒麟980外，高通驍龍855、蘋果A13處理器也將採用7nm工藝製造。
由此，對於麒麟980晶片來說，將會和高通驍龍855、蘋果A13處理器展開直接的較量。
因為華為和台積電之間的緊密合作關係，特別是華為手機銷量的不斷增長，帶動了其對於麒麟晶片的需求。
在此基礎上，麒麟970首發採用台積電10nm，麒麟980則將首批上台積電7nm。
此外，在業內人士看來，華為海思麒麟980有可能會使用A75
CPU架構，GPU則有望來自華為自主研發，並且主打人工智慧等競爭優勢。
最後，海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。
對於華為自家研發的海思麒麟晶片，顯示出華為在手機研發上的技術實力，有助於華為手機製造成本的下降。
同時，除了加大麒麟980等高端處理器的投入，華為今後也將推動海思麒麟晶片應用到旗下的中低端機型。
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