高通發布處理器,小米也發布處理器,魅族該哭嗎?
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從高通方面看,處理器的升級正在有條不紊的進行,對於手機市場的影響和收割也達到了一定的範圍和成果;從整體的手機處理器市場看,高通卻沒有辦法高枕無憂,因為前有BUG般存在的蘋果A系列晶片,一道厚厚的牆。
後有三星獵戶座和華為海思麒麟緊追不捨,再往下還有聯發科激進的N核心和新人小米的松果晶片,二者牛犢心虎。
youmydong
儘管大局面不是很好,但是高通憑藉強大的安卓網絡或者說專利網絡,目前,注意僅僅是目前,還可以坐穩手機晶片的頭把交椅。
對於此次高通發布的驍龍835處理器來說,更多的不是占領,而是宣勢,告訴你們高通還在一直耕耘。
以下,為高通驍龍835處理器相關信息:
高通官方宣布使用三星的10nmFinFET打造2017年新旗艦處理器——驍龍835。
通過10nm工藝加持,驍龍835處理器將具有更小的晶片尺,而且三星10納米工藝可以在減少高達30%的晶片尺寸的基礎上,同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。
總之,就是告訴高通明年的晶片不會讓你失望,跑分什麼的不在話下。
小米做晶片早已不是什麼秘密,也不知是眼紅華為還是擔心魅族後路,總之小米自主處理器炒了又炒,終於在2016年尾巴有些眉目。
對於這一款呼之欲出的自主晶片,必將引起手機市場價格上的翻江倒海——沒有處理器的小米手機低價,有了處理器的小米手機白送?
以下,為小米松果最新處理器相關信息:
據悉小米首款處理器松果頻率達到2.2GHz,為八核A53架構,整體性能雖然沒法和驍龍高端處理器以及三星蘋果相比,但是首款被曝光的處理器跑分在6.3萬左右(諜照,真實性待考究)已經算是很棒。
硬要比較的話,小米松果6.3萬跑分高出聯發科helioP10和華為海思麒麟650約1萬的數據,和高通驍龍625有得一比。
不管處理器市場短期如何變動,對於高通也好,小米也罷都還處於吃穿不愁的階段,但是對於魅族而言危機二字當頭是現實。
且不論魅族外觀審美疲勞,高低產品線混亂,僅是一款搭載強勁處理器旗艦的缺失就在2016年詬病不少,更不用說明年高手林立,殺機四伏的晶片市場。
當下的魅族既不肯低頭高通,也沒法自主研發,三星又得看心情,2017年,魅族,難。
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