對標華為麒麟960：小米新一代手機晶片要來了！

在如今的全球智慧型手機市場，大部分的智慧型手機廠商的晶片都是由第三方供應商提供的，比如高通、聯發科等手機處理器廠商。

不過，對於蘋果、三星、華為、小米這四家智慧型手機廠商，卻擁有自主研發晶片的實力。

其中，就華為來說，旗下的海思麒麟處理器應用在mate10、榮耀9、P10等眾多旗艦機型上。

而就雷軍創立的小米科技，也曾在小米5C這款機型上搭載自家的澎湃S1手機處理器。

在此基礎上，根據多家科技媒體的消息，現在網際網路上就出現了澎湃S2的一些信息。

相對澎湃S1，小米的新一代手機晶片在性能上實現了明顯提升。

具體來說，澎湃S2基於台積電16nm工藝製程，依然是八核心設計。

在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm、14nm和10nm這5種製程為主。

在16nm工藝製程的基礎上，澎湃S2內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53。

在業內人士看來，小米澎湃S2的總體性能跟華為海思麒麟960持平。

就後者來說，根據華為公布的數據，960和麒麟950一樣採用16nm工藝，麒麟960GFXBench跑分僅次於位於首位的蘋果A10處理器，而在Geekbench上麒麟960單核分數也僅次於首位的A10，不過在多核性能測試中，麒麟960一騎絕塵。

由此，對於小米澎湃S2來說，在性能上已經和當前的主流手機晶片相比較。

那麼，小米澎湃S2會首先應用在哪款機型上呢？

最後，根據最新的爆料顯示，這款處理器有可能會在2018年2月的MWC上亮相，而首發機型會是近日網際網路上爆料的小米6X。

總的來說，對於小米手機來說，自主晶片的研發，展示了其強大的技術實力。

早在2017年2月28日，雷軍在萬眾矚目中，發布了小米自主設計的松果處理器，澎湃S1。

如今，小米手機即將迎來澎湃S2，這對於小米手機2018年的銷量增長是一個好消息。