秒高通!華為發性能最強5G基帶:手機穩了
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1月24日上午,華為在京舉辦5G發布會暨MWC 2019預溝通會。
會上,華為消費者業務CEO余承東發布了號稱業內性能最強的5G終端晶片Balong 5000(巴龍5000)。
巴龍5000是首款單晶片多模的5G晶片,可支持2G、3G、4G和5G,同時具備能耗更低、延遲更短等特性,還同時兼容NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)雙架構。
按照華為公布的數據,在Sub-6GHz(中頻頻段,我國5G的主用頻段)頻段可實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。
PS:高通的驍龍X50基帶峰值5Gbps,且不支持SA架構、不支持FDD。
另外,Balong 5000是全球首個支持V2X(vehicle to everything)的多模晶片,可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
會上,華為還展示了搭載巴龍5000的無線路由CPE Pro(轉發5G信號用),峰值速率3.2Gbps。
按照去年IFA上的說法,巴龍5000可配合麒麟980,實現對5G的完美支持。
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