細談三大5G方案，華為、高通、聯發科誰更出色
文章推薦指數： 80 %
自Intel宣布退出5G基帶研發後，華為、高通、聯發科成了三國鼎立的局面，其中華為在基站建設擁有非常大的優勢，高通占據了相當大部分手機用戶群體（包括iPhone），聯發科後來居上逐漸成為新興主力。
在各具優勢的情況下，三大廠商的5G方案誰會更出色，或者是有異曲同工之說呢，我們簡單來探討一下。
華為：
華為目前最新的5G解決方案是海思的巴龍5000基帶，該基帶晶片支持2G/3G/4G/5G網絡制式，支持5G SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網），此外還完全支持國內5G初期的Sub-6GHz頻段。
5G實測數值達到3.2Gbps的下行速率（下載速度約每秒400M）。
高通
在2019年2月，高通正式發布第二代5G數據機——驍龍X55基帶晶片，基於7nm單晶片製程，支持從5G到2G的多模網絡，相較於上一代的高通X50 5G基帶，驍龍X55不再只是單5G頻譜的支持，並增加對於SA獨立網絡布局的支持以及FDD的運行模式，5G峰值下載速度由5Gbps提升至7Gbps，成為目前全球最快的5G峰值下載速度。
聯發科：
雖然在5G基帶晶片上公布的時間有所落後，但聯發科卻是首先發布了首批內置5G基帶的手機SoC晶片，同時這還是全球第一款採用ARM最新發布的Cortex-A77 CPU（處理器）和Mali-G77 GPU（圖形處理單元）的手機SoC晶片。
而5G基帶為自家的Helio
M70數據機，其理論下載速度可以達到4.7Gbps，實測速度更是高達4.18Gbps（換算約下載速度每540M）。
結合先進的7nm FinFET工藝製程，讓Helio M70的體積更小，同時還降低功耗和減少發熱，使得晶片性能更加穩定。
雖然，高通對於5G領域早早開始布陣，首發推出X50基帶，並在2019年推出X55。
但隨著華為對於5G領域的貢獻，逐漸對高通的商用有所超越。
相比之下，聯發科似乎有所弱勢，但首發推出5G基帶的手機SoC晶片，多項的創新使得晶片性能低功耗之餘也是更加的穩定，從商用的角度上看，聯發科會更讓人期待。
5G的iPhone也許快來了，你還會花1萬塊買XS MAX嗎？
在高通、聯發科、三星、華為都在奮力準備商用5G的大潮中，英特爾也加快了自己的研發步伐，英特爾日前宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用於手機、PC和網絡設備等。按照英特爾的說法，這款基帶的...
今年旗艦放心買！高通驍龍855不支持5G，華為有機會實現反超嗎？
2018年關於智慧型手機最熱的討論莫過於外觀設計與5G技術了，前者安卓陣營幾乎無一例外的學（chao）習（xi）了蘋果的異形全面屏設計風格，國產手機品牌領導者華為先後推出了華為P20、華為P20...
華為5G晶片發布！今年首批5G手機不僅昂貴還都是外掛基帶
5G在今年就要正式到來了，由於5G擁有更快的網速，網際網路行業將迎來一次大的變革。智慧型手機是5G時代最大的贏家，而首批5G手機自然備受矚目了，目前已知首批5G手機會比4G貴出很多，其他的呢？
華為5G晶片2020年全面鋪開7nm技術
5G已經重概念走向了現實，華為是推出第一個5G商用晶片的廠商！雖然有高通和三星在冷嘲熱諷，但是事實已經是事實，華為5G已經推出商用無疑，而高通和三星都還是PPT狀態！華為前幾天發布了首款3GPP...
華為5G晶片Balong 5000正式發布，強悍性能引爆5G時代
1月24日上午，華為正式在北京發布了5G多模終端晶片——Balong5000，並宣布已完成全部預商用測試驗證，接下來將推動5G進入規模商用快車道，而此消息一發布就引起了網友的極大關注，其中不少網...
超越高通、英特爾！華為首款5G商用晶片和終端發布！
2018年2月25日，華為在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會（MWC）上，正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Cons...
聯發科公布5G基帶晶片Helio M70
隨著5G時代的來臨，5G網絡逐漸開啟商用，高通、Intel、華為、三星等各家手機晶片供應商紛紛推出自家研發的5G晶片，並且宣布2019年就開始商用。相對比上面幾家，聯發科著實速度慢了點。直到在近...
高通發布X55 5G數據機,全面覆蓋5G到2G
在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕一周前，高通宣布推出多項重磅5G研發成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶晶片驍龍X55亮相，這顆7納米單晶片支持5G到2G多模，支持毫米波以及...
高通華為巨頭領銜 一文解讀2019年5G基帶晶片之戰
不可否認，5G網絡商用距離我們越來越近了。3月30日上午，「全球雙千兆第一區（上海虹口區）」開通儀式在虹口區足球場舉行，上海市副市長吳清與在場外的上海航運交易所總裁張頁撥通了首個5G手機通話，這...
英特爾提前5G晶片 不過蘋果得2020年才能用上
英特爾今天正式宣布推出XMM™8160數據機，可支持高達每秒6Gbps的峰值速度，比現在最新的LTE 4G要快3到6倍。這款數據機推出的時間比原計劃提前了半年之多。
高通發布第二款5G手機晶片X55，和華為巴龍5000相比如何？
文 | 陳興華 編輯 | 龍威作為5G技術的兩大領先玩家之一，高通發布第二款5G手機晶片X55，試圖證明在5G技術方面的能力。高通X55的亮相意味著高通的5G基帶產品進一步成熟完善，全球5G商用...
英特爾5G基帶晶片終於發布 不過蘋果沒那麼高興
英特爾今天正式宣布推出XMM™8160數據機，可支持高達每秒6Gbps的峰值速度，比現在最新的LTE 4G要快3到6倍。這款數據機推出的時間比原計劃提前了半年之多。
5G能否給手機廠商帶來一線生機
隨著4G網絡的逐步完善，人口紅利帶來的智慧型手機購機潮已逐漸退去。同時由於智慧型手機市場競爭加劇，性能的提升和價格的降低，對手機廠商而言意味是一場利潤越來越薄的「紅海」之爭。那麼，5G能否給手機...
5G基帶晶片之爭 終會成就市場
華為發布巴龍5000熱度還沒過，高通X50又來襲。如此激烈的競爭，作為一個消費者，喜聞樂見。什麼是基帶晶片基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時...
5G基帶晶片最新的研發及商用動態
5G真正商用前，頗為重要的一環就是晶片中5G基帶部分的表現。簡單來講，基帶（Baseband）其實是手機中的一塊電路，負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數...
高通X55 PK 華為巴龍5000，誰更強？
高通第二代X55基帶碾壓華為?在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕一周前，美國高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基帶——驍龍X55晶片。基於7nm製程工藝打造，單晶片支持2G、3G...