晶片之戰系列二——「山寨機」起家聯發科

上周，在晶片之戰系列一中，我們探究了全球晶片巨頭高通在中國的生意，這周我們將分析重點轉移至國內，看看國內的企業的具體情況以及存在的不足和差距。

今天，我們就先來看看聯發科。

依靠"山寨機"起家，如今躋身全球前十大半導體廠之列

聯發科全稱為台灣聯發科技股份有限公司，成立於1997 年，已在台灣證券交易所公開上市。

談到聯發科的發展史，不得不提的就是"山寨"一詞。

在成立之初，聯發科還只是一家研究光碟存儲技術和DVD晶片的廠商，核心競爭力就是將DVD內承擔視頻和數字解碼功能的兩顆晶片整合到一顆晶片上，並提供軟體方案。

2003 年，國產手機還沒崛起，"山寨機"開始在手機市場上出現並大行其道，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少"山寨機"廠商的首選。

而"MTK"這個名字也陸續開始出現在各種"八個喇叭"、"多卡多待機"的山寨手機當中。

在山寨機時代，山寨機的技術部門遠比不上專業的手機廠商，而MTK 不僅提供一塊晶片，還有一整套的解決方案，集成了通信基帶、藍牙、攝像頭等模塊，只需增加不同的元器件和外殼，就能組裝出成品手機，生產周期低至數周，價格還很便宜，可以說山寨機基本上就是直接套個外觀就出貨了。

MTK 平台的出現，讓國產手機找到了發展的曙光，甚至它對早期國產手機的影響是深遠的。

以至於現在一說起 MTK，人們仍舊會想起"山寨機"、"國產機"。

在深圳華強北手機市場的助推下，山寨機和 MTK 平台迅速占據了國內的不少手機市場份額。

在之後的數年，市面上除了運行 Java、Symbian 平台的手機，還有採用 MTK 平台的手機。

山寨手機在當時的需求旺盛，而在這些山寨手機的背後，MTK 平台功不可沒，這也是為聯發科在未來的發展奠定了一個厚實的基礎和資本。

而在國內手機行業迅速發展後的數年裡，MTK 平台以及衍生品被陸續運用在國產品牌的設備里，直到今天。

值得一提的是，波導、天語、長虹、TCL 這些老牌國產廠商都曾經是 MTK 平台的承載設備（手機）廠商。

在紐約時報 2013 年的一篇匯總文章中，就曾有不少行業高管、媒體人對聯發科以及 MTK 平台給予了稱讚的評價。

在國產手機發展的前十年時間裡，無疑是聯發科的鼎盛時期。

而就目前來看，在全球範圍內，中國國內應該是有兩家晶片設計企業在市場上具備相當強的競爭實力，這兩家企業分別是在中國大陸的海思半導體和在台灣的聯發科。

根據市場研究機構IC Insights在2018年1月初對外公布的一項數據中我們可以看到，2017年，在全球前十大晶片設計企業中，聯發科的營收78.8億美元，排名第四。

（圖片來源：網際網路）

目前，全球擁有研發或製造移動級處理器晶片的大廠一共有五家，分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、我國的海思以及聯發科。

曾經力壓華為，威逼高通

2011年，智慧型手機已經成為了主流，山寨機、功能機逐漸退出市場，而聯發科也開始從提供平台解決方案轉型到移動處理器的製造行業中，在 2011 年末推出的 MT6573 便是聯發科的首款智慧型手機處理器。

而在後續的更新中，聯發科緊密地推出了 MT6575（2012 年 2 月）、雙核的 MT6577（2012 年 6 月）、四核的 MT6589 （2012 年 12 月）等等。

在2013年底，聯發科發布了MT6592，相對於華為海思同時期的K3V2，MT6592在性能、功耗、兼容性等方面全部占據優勢，K3V2完全被吊著打。

即便與高通相比，MT6592也有自己的"優點"--雖然這款手機晶片相對於當時的高通驍龍600並沒有多少優勢，但憑藉"真八核"的宣傳營銷，使廣大消費者產生了"核多就是好"、"八核優於四核"的錯覺，加上MT6592價格實惠，且八核Cortex A7在台積電28nm hpm工藝下功耗控制的非常好，促使手機廠商偏向於採購八核手機。

這款晶片在2014年被廣泛採用，華為的榮耀、中興V5、酷派大神、紅米等網際網路手機都採用了MT6592。

更值得一提的是，在2015年左右，聯發科推出了一款非常具有性價比的晶片MT6752，這款晶片相對於當時的華為海思頂級晶片麒麟930和高通定位中端的驍龍615都具有優勢。

由於MT6752、麒麟930和驍龍615都集成了八核ARM Cortex A53，因而性能差異主要就在製造工藝上。

MT6752的製造工藝在三者之中是最好的，這也可以從實際使用和體驗中得到驗證，它的性能足夠滿足用戶日常使用，而功耗卻控制得非常好，對比高通驍龍615在性能、功耗上具有一定優勢。

（圖片來源：網際網路）

在價格上，麒麟930是當年華為的旗艦機所搭載的晶片，而MT6752被廣泛使用於千元機上。

可以說，在當時MT6752是一款良心產品，不僅價格實惠，而且用戶體驗勝過或不輸於華為、高通的頂級晶片。

另外，在發布MT6752的同時，聯發科還發布了MT6753，這款晶片集成了CDMA基帶，使高通過去獨霸7模手機晶片的歷史一去不復返了。

加上當年高通的頂級手機晶片驍龍810堪稱"火龍"，坑了一大批安卓旗艦機，各大手機廠商更是紛紛"開發"降溫絕技。

聯發科在當時可謂是風光無限。

在2016年上半年，聯發科營收與市場占有率均創下新高，4G晶片的出貨量甚至一度超越了老對手高通。

高端市場慘遭滑鐵盧，未來將主力發展中端

在中低端手機晶片站穩腳跟之後，聯發科開始進軍中高端，打算搶高通的市場。

然而，聯發科的"高端夢"好景並不長…...

從Helio X10開始，聯發科開啟了衝擊高端市場的征程。

Helio X10算是個不錯的起步，但繼任者Helio X20不僅在性能上落後於競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，並未能被諸多手機廠商的高端機型採用。

聯發科雖然在後續更新中也通過不同的方法以提高產品性能，但 GPU 圖形處理能力、通信基帶仍然是聯發科處理器的弱項，這大大影響了智慧型手機的娛樂性能和綜合體驗，直接讓聯發科的處理器在高端智慧型手機市場的地位動搖了。

事實上，聯發科的高端產品之路，不僅輸在了"天時"，更輸在了"人和"。

一個很普遍的現象是，當聯發科宣布退出高端市場後，很多消費者直接表達出了"聯發科哪有高端產品，一直都是中低端產品"的看法。

這一言論的背後，清晰地展示出了聯發科在廣大消費者心中的形象。

可以說聯發科努力過了，但它依舊扭轉消費者心目中的低端形象。

這一印象無法改變，便註定了聯發科的高端之路難以為繼。

部分廠商對於聯發科高端產品的態度，則是壓死駱駝的最後一根稻草。

Helio X系列本是定位高端的產品，同一款處理器，用在 HTC 的旗艦中能賣 4000 元；用在魅族上能賣 1500 元；用在紅米上能賣百元。

如此大的價格差，讓人對聯發科的處理器定位大跌眼鏡。

短短几個月，Helio X10就從4000元檔跌倒了千元檔乃至百元檔。

這如過山車般刺激的價格起伏，哪家廠商敢放心在旗艦產品上繼續用Helio X系列晶片呢？消費者也不會願意花 4000 元買一款百元機也在用同款處理器的旗艦手機。

在這樣的現實逼迫下，聯發科無奈發放棄高端產品。

在聯發科 2017 年末舉辦的媒體年終聚會上，總經理陳冠州在接受採訪時明確表示，聯發科將主力發展中端的 Helio P 系列處理器，新處理器將對 AI 人工智慧技術和人臉識別技術傾斜，並帶來更先進的工藝製程，而對高端產品Helio X系列的研發工作將暫停一段時間。

不可否認，聯發科在中端智慧型手機市場仍占有一定的份額，儘管這個份額在 2017 年被高通削減了不少。

在非洲市場占據銷量冠軍位置的 TECNO（傳音）手機雖然在國內名氣並不高，但它在非洲的銷量不亞於我國 OPPO、vivo 等大廠品牌，是名副其實的"非洲之王"。

而 TECNO 的成功背後也少不了聯發科處理器，在國內媒體對傳音科技董事長竺兆江的一次採訪中，他曾表示：TECNO 的手機100% 都是採用聯發科晶片，我跟聯發科董事長蔡明介也經常見面做市場交流，蔡明介掌握產品方向的能力很強，也一直非常重視產品競爭力，給我們很多幫助。

聯發科與 TECNO 的良好合作關係，相信在未來的幾年內都會繼續保持。

長遠來看，基帶技術是聯發科的硬傷

不久前，聯發科推出了中端晶片Helio P60，在性能方面與高通當下的中高端晶片驍龍660相差不大但在價格方面相較高通存在優勢，且該款晶片支持當下熱門的AI功能，國產手機企業OPPO、vivo、小米等紛紛採用聯發科晶片，聯發科的晶片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯發科更是處於一個不利的位置。

在技術上，聯發科跟不上高通的步伐。

手機晶片的核心技術不在CPU和GPU，而是基帶。

畢竟CPU、GPU、DSP、ISP國際上都有現成的貨架產品，可以很容易做到買IP做集成。

像華為從最早的K3到最新的麒麟970，8年時間裡，所有麒麟晶片的CPU、GPU全部從國外購買，聯發科、展訊、馬維爾等廠商也是類似。

相比之下，5模、7模基帶就很難像CPU、GPU那樣購買了，而且基帶研發的門檻並不低--即便像馬維爾這樣的老牌廠商，4G基帶方面也是借力中興幫忙調試。

即便是Intel這樣的巨頭，在收購英飛凌相關業務多年之後，才搞定了基帶。

英偉達、德州儀器更是因為基帶的原因退出手機晶片市場。

在通信技術不斷進步的情形下，基帶技術會將會成為聯發科的硬傷。

中國移動已明確表示明年商用5G，高通去年就已發布了支持5G的基帶X50，高通同時表示明年將推出用於智慧型手機的SOC；而聯發科則今年底才能完成5G原型晶片的驗證，這意味著在5G晶片研發進度上它已與高通有相當大的差距。

所幸，聯發科已經意識到該如何改變自己的現狀了。

在上文提到的IC Insights公布的數據中，聯發科2017年的研發開支在15億美元左右。

一家企業一年下來的研發投入在10億美元以上是個什麼概念？就最近兩年，騰訊和百度每年的研發投入也才10多億美元。

八姐認為，中國的晶片公司只有不再寄希望於花錢買技術、市場換技術，唯有自強，才能不被別人捏著咽喉。

就像馬雲說的：市場份額牛不叫牛，核心技術牛才是真正的牛。