小米研發拍照技術是因為手機晶片研發困難？

小米以網際網路營銷起家，如今已做到全球第四名，隨著它成為全球智慧型手機企業一強它正欲建立自己的競爭優勢，為此它已進入手機晶片設計行業，近日其更宣布成立相機部，集中所有資源，立志要把小米手機的拍照提升到世界頂級水平。

小米進軍高端手機市場難見成效

小米已做到全球智慧型手機市場份額第四名，不過這主要是靠低端手機取得的，2016年、2017年的手機均價只有880元人民幣左右，過於依賴低端手機導致它的利潤低微，遠落後於華為、OPPO、vivo這些國產手機品牌。

小米其實早已認識到這個問題，這幾年一直都努力進軍高端手機市場，推出的小米mix系列已進入3000元以上價格段，而曾以1999元作為標杆價格的小米系如今也已打破了這個價位，但是正如上述這並未能迅速提升其手機均價，低端手機依然占據其出貨量的絕大比例。

作為對比，國產手機品牌第一強華為則已在高端手機市場取得突破，華為的mate系和P系已獲得國內用戶的認同，售價突破4000元，在國內市場從蘋果和三星手裡奪取了部分市場份額。

華為之所以能在高端市場有所作為與它在核心技術研發上取得的成績有很大關係，其開發的海思麒麟晶片在性能方面接近手機晶片霸主高通，這讓它在推高端手機的時候可以打出差異化競爭力。

有鑒於此，小米也開始大舉投入科技研發，介入手機晶片行業，其成立相機部是它對科技研發的又一次投注，這應該是它的權衡之後做出的決定。

小米進行技術研發麵臨的困難

小米雖然進入手機晶片行業多年，但是取得的成果寥寥。

早在2014年小米就與大唐電信旗下的聯芯成立松果電子介入手機晶片行業，直到去年才推出第一款自主手機處理器澎湃S1，採用台積電的28nm工藝，八核A53架構，在工藝上落後聯發科和高通中端晶片兩代，性能低、功耗高。

近期小米再發布了澎湃S2，為四核A73+四核A53架構，採用台積電的16nmFinFET工藝，雖然在性能方面較澎湃S1大幅提升，不過該款處理器僅相當於華為海思兩年前發布的麒麟960，並無領先的優勢。

更重要的是，小米在基帶研發方面難以突破，這意味著它未來相當長時間或是採用聯芯落後的基帶，或是如蘋果一樣採用高通的基帶。

或許正是由於在晶片研發方面難以取得進展，這次它計劃進入相機行業，在該行業建立自己的競爭優勢，相比起手機晶片，相機技術的研發較易出成果。

2016年華為與徠卡合作進行相機技術研發，這幾年華為已在手機拍攝方面取得了重大的進展，提升了雙鏡頭拍攝的性能，華為P20 Pro引領智慧型手機進入三攝像頭時代，P20 Pro更被DXO評為拍攝性能最強的智慧型手機。

或許是有見及此，小米轉而選擇進入相機拍攝技術行業，其實國內手機企業當中除它與華為之外，國產手機四強的另外兩個OPPO和vivo同樣以拍攝作為自己的競爭優勢，這或許是在安卓手機企業在智慧型手機高度同質化下不約而同的選擇，小米選擇研發相機拍攝技術倒也是順應了智慧型手機行業的潮流。

對於小米來說，短期內它恐怕還是只能繼續依靠低端的紅米手機繼續奪取市場份額，技術研發要取得成果還需要時間，其在高端手機市場還要繼續承受煎熬。