歐界：雷軍首款搭載小米CPU手機，緊追華為三星，羨煞國內友商
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歐界報導：
眾所周知，蘋果、華為、三星都在手機CPU晶片的研發投入很多，而專注於智能產品自主研發的移動網際網路公司小米一直也致力於手機晶片的研究。
今天網上有爆料稱小米將推出新機小米5C，全新外部設計，搭載的晶片也將會是小米自家研發的CPU，名為song松果SOC。
該晶片採用8核主頻2.2GHz CPU，Mali-T860 MP4 GPU。
Geekbench資料庫還曝光，其單核心跑分758，多核心跑分3105，安兔兔跑分在63000左右，屬中端水準。
但松果晶片不是完全自主研發的，而是像華為那樣對ARM架構的授權進行改裝，可能也還向高通等專利流氓公司交高專利費。
不過如果消息屬實的話，小米將成為第4家自主研發手機晶片的手機廠商，中國將又多了一家，簡直是國人的驕傲啊！
而比起小米，說到國人驕傲，放眼整個國產手機界能實力自主研發晶片的，當屬華為。
華為是目前國產手機廠商中唯一一家自主研發晶片實力強大到能對抗國際晶片巨頭！2004年，華為就著手手機晶片的研發，一路走來十年了，磕磕碰碰。
2009年第一顆K3失敗的備受打擊，2012年K3V2失敗的無比失望，以及代表中國自主研發核心技術的壓力，都不足以擊垮華為堅持自主研發晶片的前行道路。
2012年，華為發布第一款四核手機華為D1，採用海思K3V2，縱身一躍邁入頂級智慧型手機處理器行列，揚眉吐氣一番。
而後海思麒麟手機晶片很快面世，2014年，海思麒麟晶片出貨量從麒麟910發布到2016年麒麟955的結束，突破一億顆！三年內，出貨量破億！華為躋身全球手機晶片第一陣營，實力抗衡三星、高通，這大大提升了華為在智慧型手機市場的競爭力。
但當前的華為晶片海思麒麟系列的架構並沒有突破ARM的限制。
事實上，小米、華為等國產手機早已意識到手機晶片的重要性。
曾有小米手機進軍印度百受阻擾，現有魅族與高通的專利糾紛，都在深刻告誡國產手機產商們，必須技術過硬過強，要有自己的專利背書，才能先發制人，不被牽制。
不過，由於技術限制，相對於小米、華為等國內手機廠商來說，國外手機品牌三星在手機晶片的研發上更早，更具優勢。
2011年2月，三星就正式推出自家處理器品牌Exynos，從此聲名大噪。
就在小米5C和小米自家晶片被曝光的同時，今天三星還在首爾正式宣布量產10nm FinFET工藝SoC晶片，速度堪稱業界第一，遙遙領先於台積電和Intel。
而據三星透露，10nm晶片邊緣技術依然沿用了之前的三重切削，以保證節點雙向鏈路的靈活性，電晶體面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。
不得不驚嘆三星的技術實力之強硬。
目前，雷軍未有證實小米將自主研發晶片的消息爆出，但誰能有過硬的技術實力，誰就研發更好的手機晶片出來。
如果小米真的能自主研發出來自家晶片，相信就可以為中國科技提供更多的技術支持，也能和華為麒麟一起對抗衡三星的10nm晶片。
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