OPPO加入手機自研晶片混戰？還有繞不過的門檻

【本文轉自微信公眾號「科工力量」（ID：guanchacaijing）】

日前，有媒體以「步步高及OPPO入股晶片公司，OV要做手機晶片」為題報導段永平、陳明永投資蘇州雄立科技有限公司這件事，並認為OPPO將成為繼華為、小米之後又一家開發手機晶片的手機整機廠商。

然而，媒體的這種猜測頗有捕風捉影的嫌疑——畢竟手機晶片開發還是有一定門檻的，投資一家並未開發過手機晶片的科技公司，並不一定就能做出具有商業競爭力的手機晶片。

步步高集團董事長，OPPO、vivo幕後老闆段永平

雄立科技未必有能力開發手機晶片

要開發手機晶片必須有一定的資金、人才、技術儲備作支撐，而目前的雄立科技在這些方面還有不小的差距。

在資金上，開發手機晶片所需的金錢是以億來計算的。

由於現在的手機晶片產業分工已經非常完善，基本上是買IP授權後做集成，然後交給台積電這樣的代工廠流片。

在這個過程中，買各種IP要錢，養研發隊伍也要耗費大量資金，而流片成本也不是一個小數目，即便是採用非常成熟的28nm製造工藝，流片成本也要500萬美元左右。

而從目前的情況看，雄立科技未必有這個資本去開發手機晶片。

舉例來說，中興為了開發晶片，以股權換資金從集成電路大基金獲得24億元。

小米成立的北京松果電子註冊資本為2.5億人民幣，有媒體稱在開發澎湃S1起步時投資就達到10億元，華為更是不計成本投入資金髮展海思麒麟晶片。

由於松果電子是小米獨資公司，海思也是華為獨資子公司，因而松果和海思可以獲得小米和華為的鼎立支持。

相比之下，雄立科技不僅在資金上還稍遜一籌，股權上也更加複雜——考慮到2016年OPPO CEO陳明永對雄立科技投資2000萬元，並持有雄立科技21.88%的股份，可以推測出雄立科技的估值大約為不足1億。

在股權上，段永平、雄立科技創始人熊冰、OPPO CEO陳明永各持有部分雄立科技的股份，而這並非是華為與海思、小米與松果之間的那種股權關係。

從雄立科技已經取得的技術成果看，和手機晶片並沒有太多交集。

主要產品為光纖通道交換晶片、太網交換晶片等。

作為對比，小米在開發手機晶片之初，選擇了具有一定手機晶片開發經驗的大唐聯芯作為合作夥伴，而且松果還與大唐聯芯簽署了《SDR1860平台技術轉讓合同》，以 1.03 億的價格得到了聯芯的SDR1860平台技術。

就開發手機晶片的人才而言，小米的人才很多來自聯芯分流過來的員工。

而華為在招納賢才方面充分發揮了大公司的做派，開出百萬年薪，在剛剛入門的時候，還從展訊挖走了一批人才。

正是華為和小米招募大批有經驗的技術人才，所以能夠較快開發出得到消費者認可的手機晶片。

由於雄立科技以往沒有開發過手機晶片，因而就目前來說，恐怕未必有多少從事手機晶片開發的資深工程師，而且以現在雄立科技的能量，恐怕也沒有能力從華為、展訊等公司手中挖走技術骨幹。

基帶和通信專利是繞不過去的門檻

現在的手機晶片擁有非常高的集成度，集成了CPU、GPU、DSP、ISP、基帶等一系列模塊。

這些模塊當中，CPU可以購買ARM的IP，比如麒麟960就購買了Cortex A53和Cortex A73，GPU也可以購買ARM的Mali（麒麟960），或者是Imagination的PowerVR（蘋果A9、A10），從美國收購回來的圖芯科技也是一個選擇，比如華為的K3V2，雖然事後證明K3V2搭載的GPU有點坑，但搭載這款GPU的手機並非不能使用。

DSP也可以從CEVA、Cadence等公司採購，比如展訊就購買過CEVA的DSP。

其它模塊大多有成熟的貨架產品。

雖然買IP做集成並不算很困難，相關技術和流程已經非常成熟了，但基帶是繞不過去的一道坎。

PowerVR

開發基帶到底有多難呢？相對於ARM在中國有100多家合作夥伴，目前具有5模基帶開發能力的僅有高通，聯發科，展訊，海思，三星，Intel、Marvell、中興、愛立信等少數一些廠商，其中的中興迅龍基帶、愛立信M7450在手機市場上非常少見。

能開發5模基帶的廠商相對較少，德州儀器、英偉達等公司因基帶的原因退出手機晶片市場，從這些情況來看，開發基帶的門檻不低。

即便是有能力開發基帶，還要受到通信專利的限制。

比如華為在麒麟950以前一直是採取外掛VIA的CDMA基帶，而非把CDMA基帶集成到SoC里去，其中的原因就在於高通對CDMA專利的壟斷。

由於VIA的CDMA基帶為55nm製造工藝，以至於華為外掛VIA基帶的做法被調侃為外掛「中世紀古董基帶」，並帶來發熱和功耗相對較大的問題。

在一段時期內，MTK也和華為是同樣的做法，直到VIA將CDMA專利賣給Intel之前，MTK簽訂了授權協議，之後的MT6753等一系列晶片才集成了CDMA基帶。

開發手機晶片未必有利可圖

如果步步高想通過華為、三星垂直整合的方式扶持雄立科技開發的手機晶片，就要面臨利潤大幅下滑的可能性。

在不少媒體報導中，都有這樣一個誤區，那就是手機整機廠自己做手機晶片可以降低成本。

但實際上，這種觀點是片面的。

誠然，如果一款手機晶片出貨量足夠大（比如蘋果），垂直整合確實能夠降低成本。

但是如果出貨量相對偏少，買高通或MTK的手機晶片成本會更低——因為手機晶片的成本主要靠產量來平攤，產量越大成本越低。

OPPO和VIVO手機如果搭載雄立科技的手機晶片，還會帶來一定市場風險——如果雄立科技的手機晶片與高通、MTK的產品有一定差距，那麼很有可能會影響到OPPO和VIVO手機的銷售和口碑，就如同由於K3V2表現很一般，使華為不少搭載K3V2晶片的中高端機型口碑不佳，比如華為D2。

如果意圖開發手機晶片對外銷售，這條路也很可能走不通。

正如雷軍表示：做手機晶片在商業上是九死一生。

就目前的市場行情看，並不是進軍手機晶片行業的良機。

高通、MKT、展訊等廠商已經牢牢封死了後來者進軍高、中、低端手機晶片的道路。

高通牢牢把持了中高端手機晶片市場。

雖然高通有過驍龍810、驍龍615這些不太成功的產品。

但在之後，驍龍820、驍龍625等一系列晶片表現較好，特別是驍龍625堪稱一代神U。

在2017年又推出驍龍835、驍龍660、驍龍630等產品，其中驍龍835是第一款採用10nm製造工藝的手機晶片，驍龍660可謂是中高端手機晶片中最具性價比的產品，驍龍630則是驍龍625的接替者。

正是高通在中高端晶片上的強勢，聯發科定位高端的Helio X20有較大庫存壓力——據台灣《經濟日報》報導：聯發科目前有百萬顆X20處理器的庫存。

在中高端手機晶片市場的失利也使聯發科開始調整規劃，將終止高端晶片產品規劃，並重新聚焦發展4G中低端晶片。

在中低端手機晶片市場，聯發科依舊占據不低的市場份額，其P系列晶片有著不俗的市場表現。

在低端手機晶片市場，展訊以超低價格占據了龐大的市場份額。

雄立科技想要與高通、MTK、展訊爭鋒，很可能是以卵擊石。

結語

從目前情況看，雄立科技並沒有開發手機晶片的經驗，在資金上也和華為海思有巨大的差距，在通信專利儲備和基帶技術儲備方面，恐怕也和高通、華為等公司差距非常大。

加上未必能夠通過開發手機晶片獲得多大利益，段永平、陳明永投資蘇州雄立科技有限公司，更多是一筆商業投資，而並非一些媒體報導的要開發手機晶片。

本文由「科工力量」內容團隊製作，未經授權，不得轉載，否則將追究法律責任。