高通全面晶片到底有哪些？誰會在5G技術將領先全球

2020-09-20

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據統計，全球超過10億部智慧型手機都是由高通驍龍處理器和技術提供支持，手機通信行業的研發重點逐步從4G向5G邁進，Qualcomm（高通）也在砥礪前行。

5G是通信行業的下一個大風口，而根據工信部、中國IMT-2020(5G)推進組的工作部署以及三大運營商的5G商用計劃，我國將於2019年啟動5G網絡建設，最快將在2020年正式商用5G網絡。

在2017年2月22日，高通、中興通訊和中國移動宣布在3.5GHz合作開展5G新空口試驗，加速5G在中國的大規模部署。

之前，余承東在介紹麒麟970的時候用了不少詞語曾透露過麒麟970准5G基帶，但並非真正的5G。

作為手機晶片行業的龍頭，高通是把5G基帶的研發排在首位，除了通訊基帶，高通晶片在其他方面都表現出色。

高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利。

高通驍龍晶片向來都是高性能的代名詞，今年835晶片的到來也證實了高通在手機這塊的強大。

據統計，全球安卓手機晶片廠高通、聯發科、三星及海思在俄羅斯、日本、印度、德國、巴西、南非等20個主要國家市況，全球手機晶片市場仍以高通為市占龍頭。

入門級別的驍龍200系列到高端性能級別的驍龍800系列，到底有多少晶片誕生？

驍龍800系列處理器是美國高通公司旗下驍龍高端移動處理器系列的產品，配備異步四核Krait 400 CPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，性能提升最高達75%。

驍龍600系列處理器是美國高通公司旗下驍龍移動處理器的系列產品，針對中高端智慧型手機和平板電腦。

備架構升級的四核Krait 300 CPU，每核心主頻最高達1.7GHz，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，性能提升最高達40%。

高通驍龍400定位中端到入門級之間，但是相對高通驍龍200而言，驍龍400系列處理器主攻千元及以下產品。

高通驍龍200是一款8x10和8x12的處理器，是面向低端市場所發布的一款採用28納米製程技術。

目前為止，搭載高通驍龍835處理器的手機,小米6在性價比上當仁不讓，成為了2017年最為火熱的智慧型手機之一；而在中端級別的驍龍660，在OPPO R11手機上也表現不錯，但小米Note 3上市以後也搶在了不少中端手機市場；去年被成為一代神U的驍龍625，已經成為當下千元機的主流硬體。

驍龍高端晶片性能圖

搭載高通晶片的主流手機

到如今的手機消費市場，對於高通驍龍400系列、高通驍龍200系列用戶並不感冒，加上競爭對手聯發科、三星和海思麒麟晶片的性能。

性能偏中下的400系列和200系列處理器，顯然已經在告別手機市場的路上。

雖然高通幾乎壟斷了3G領域的專利，但在未來的5G時代里各大晶片廠商都加快了研發步伐。

逐鹿全雄未來的高通是否能在5G基帶技術領先，都還不一定。

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