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LPP LPE LPU是啥意思？手機處理器工藝背後有貓膩！

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我們都知道，對手機處理器而言，決定其性能底蘊的就是CPU架構和GPU核心，比如ARM Cortex A76就註定比A75強，而Cortex A55就肯定比A53棒；CPU方面則是Mali-G73MP6（後綴的「MP+x」代表擁有多少個計算核心）優於Mali-G72MP6，而Mali-G73MP4也許就不遜於Mali-G72MP6。

ARM剛剛發布了最新的Cortex A76架構

ARM A系列架構參數對比

ARM Mali系列GPU發展史

問題來了，當手機處理器的CPU和GPU、ISP、Modem和DSP等單元一定時，其能否100%甚至120%發揮實力，就要看生產工藝是否匹配了。

當年驍龍810就是因為20nm工藝無法鎮壓原生Cortex A57架構核心而存在過熱降頻的問題，坑苦了一眾旗艦手機。

可以說，一款處理器，它選用的工藝越先進，往往意味著可以適當調高主頻、發熱量更低、功耗更低、不易降頻，運行更強更穩定。

問題又來了，咱們怎麼知道誰的工藝更強？

這是一個比較「魔性」的問題，因為工藝的數字並不代表一切。

比如，英特爾14nm工藝就等同於三星和台積電的10nm工藝，英特爾未來的10nm工藝則就要比二者的7nm更先進。

所以，英特爾總說競爭對手「不老實」，它們的工藝數字並不能代表真實的電晶體密度。

實際上，英特爾說的沒錯，英特爾屬於非常「老實」的類型，連續4年將14nm打磨成14nm+和14nm++也沒有改名12nm，就是一種堅持的態度。

然而，英特爾總將學習成本轉嫁給消費者，讓大家了解14nm+比別人10nm好，10nm比別人7nm棒？只能說任重而道遠。

因此，在更多普通用戶的眼中，英特爾在工藝技術上，已經被三星和台積電遠遠超過，等英特爾2019年量產第一代10nm工藝時，對方也已經量產7nm工藝，並開始打磨第二代7nm以及5nm工藝技術了。

有點扯遠了，我們熟悉的高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟以及聯發科，這些手機處理器品牌所用的代工廠都出自三星和台積電，所以這兩家企業的工藝競爭才是需要我們關注的重點。

細心的童鞋不難發現，當某款新處理器發布時，廠商總會格外突出其採用了第「X」代工藝，而工藝的後面也會加上一組後綴，比如14nm LPE、10nm LPP等。

對台積電而言，目前最主流的工藝就是16nm，而台積電則將其劃分為了第一代16nm FinFET（16nm FF）、第二代16nm FinFET Plus（16nm+）以及第三代16nm FinFET Compact（16nm FFC）。

我們熟悉的麒麟95x、麒麟65x系列採用的就是第二代16nm+。

而麒麟960（也有人說麒麟960為16nm+）、聯發科Helio P20/P30/P23、展訊SC9860採用的則是第三代16nm FFC。

實際上，台積電已經推出了第四代16nm工藝，只是被改名為「12nm」，它屬於現有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字的目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。

而12nm工藝已經被聯發科Helio P60等新品所採用。

看起來很亂？

台積電已經改進很多了，要知道在28nm時代，台積電的工藝可是被劃分為28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等眾多版本的！

目前台積電最新的工藝為10nm，已經被麒麟970和聯發科Helio X30獵裝。

而台積電現在已經將全部精力放在了7nm身上，也許不再會推出第二代的10nm FinFET Plus了（小編沒有查到資料，有知道內幕的童鞋歡迎留言分享）。

接下來就是三星了。

三星主流的工藝為14nm，其第一代為Low Power Early（14nm LPE），第二代為Low Power Plus「14nm LPP」，第三代為Low Power Compac（14nm LPC），第四代為14nm LPU。

可惜，哪怕是最新上市的驍龍636和驍龍632，採用的也是14nm LPP，至於第三代和第四代14nm工藝，現在也是只聞其聲未見其人。

三星目前最高端工藝為10nm，現已經擁有第一代10nm LPE、第二代10nm LPP和第三代10nm LPU，但LPU工藝貌似也沒有被量產的晶片所用。

無論是驍龍845、驍龍710還是麒麟710，它們用的還都是第二代10nm LPP。

啥？海思麒麟以前不一直都是台積電的客戶，為啥要改換門庭？

答案很簡單啊，據說台積電的代工費用較高，所以華為的晶圓代工業務多數已經移交給三星半導體，麒麟710隻是開始，年底的麒麟980到底是用三星還是台積電的7nm工藝，現在還沒有定數。

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