手機處理器為何發熱降頻？都是它搞的鬼！

2020-09-09

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對智慧型手機而言，只要處理器性能夠強，它的體驗就一定更好嗎？答案自然是否定的啦，君不見去年高通旗艦處理器驍龍810坑了多少手機廠商嗎？

沒辦法，誰讓高通在這一年「偷了個懶」呢：讓驍龍810採用了公版四核Cortex-A57＋四核Cortex-A53，而台積電的20nm HPM工藝也無法滿足四核Cortex-A57運行時的「熱情」，不過熱降頻才怪。

驍龍820為何表現就好了很多？一方面是高通不再套用ARM的公版設計，而是基於ARM指令集進行自主架構的研發，最終推出了現有的Kryo架構；另一方面是和三星合作，用14nm FinFET（LPP）工藝對驍龍820進行生產，所以讓驍龍以區區四核之芯，依舊能在眾多八核和十核競品中占據優勢地位。

所以說，製程工藝，就是決定手機處理器是否會出現過熱降頻現象的最最核心的參數！

隨著Cortex-A73架構和新一代GPU的出現，哪怕是16nm/14nm工藝都禁不起它們的「折騰」了。

因此，2017年的旗艦級處理器都將引入更新的10nm工藝，從而解決性能與發熱和功耗之間的矛盾。

比如，驍龍835就與三星10nm FinFET工藝搭配，採用高通自主架構Kyro 200，並改用四大四小的八核設計，同時將GPU升級到了Adreno 540。

再比如，聯發科將與台積電10nm FinFET Plus工藝組合，推出Helio X30十核處理器，將大核升級到Cortex-A73，GPU也換成了Imagination旗下的PowerVR 7XTP-MT4。

考慮到蘋果A系列處理器就一直採用Imagination GPU，所以此次Helio X30的表現也值得期待。

此外，有消息稱聯發科P35也會採用台積電10nm FinFET Plus工藝，而且同樣是十核處理器（雙核A73＋四核高頻A53＋四核低頻A53），和X30的差別是P35的GPU換成了Mali-G71MP3。

為了讓大家更直觀了解2016年亮相或即將亮相處理器與工藝製程之間的關係，智趣狗特意製作了一個表格，大家可以加以參考。

看到這裡，可能又有童鞋會問了：台積電的16nm和三星14nm之間誰更出色？不是說英特爾一直領跑半導體工藝嗎，為何這次卻被三星和台積電超越了？

先來看看第一個問題。

14nm和16nm屬於同代工藝，所以理論上它們具備相同的性能，糾結它們之間的強弱關係沒有太多意義。

畢竟在工藝相近時，處理器的性能還是取決於晶片採用的具體Cortex架構、主頻、GPU和軟硬體優化。

再來看看第二個問題。

包括台積電、三星與格羅方德等晶圓廠對自身工藝數字都經過了不同程度的「美化」。

曾有業內人士透露，台積電的16nm等於英特爾的20nm、10nm等於英特爾的12nm、尚未量產的7nm與英特爾的10nm工藝屬於同一個技術世代。

沒錯，英特爾的製程工藝是不含任何「水分」的，考慮到英特爾10nm工藝將於2017年量產，他在製程領域的優勢仍將繼續。

怎麼樣，有了上面的知識墊底，相信你對未來一段時期內的手機處理器新品們有了一個直觀的認識了吧？總之就是一句話，工藝越先進，手機處理器就能塞進更強的GPU，並讓CPU運行在更高的主頻上。

明年，在10nm工藝的幫襯下，你會看到很多主頻接近3.0GHz的手機處理器。

唉，看著手機處理器的性能總在不斷銳意進取，而PC平台的處理器卻仍在「擠牙膏」，不知道你心裡是怎麼想的呢？

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2020-08-30

LPP LPE LPU是啥意思？手機處理器工藝背後有貓膩！

我們都知道，對手機處理器而言，決定其性能底蘊的就是CPU架構和GPU核心，比如ARM Cortex A76就註定比A75強，而Cortex A55就肯定比A53棒；CPU方面則是Mali-G73...

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