華為高通三星聯發科混戰,明年智慧型手機將如何進入5G時代?

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2018手機市場表面看似風光無限,但是實際上全球手機市場正在遭受連續6個季度的銷量下滑。

手機市場趨於飽和,同質化競爭嚴重,先是全民劉海屏,然後全民滑蓋、全民漸變色,最後忽如一夜春風來,千家萬戶搞AI。

創新乏力的手機市場都在等待新的"鲶魚"——而最大的機會便來自5G。

5G概念提了很久,2018年終於看到實際的動作。

5G標準制定、運營商5G商用布局、5G基帶晶片發布、5G終端發布……雖然5G市場還沒有正式打開,但是早已暗流洶湧,各大廠商都迫不及待要吃下這口蛋糕。

可能是糖果,也可能是炮彈

5G有多重要,可以說每一次移動通信網絡的換代,都是一道事關生死的閘門。

新的移動通信網絡時代到來,可能是糖果也可能是炮彈,翻到什麼牌全靠自己作。

誰還記得最早的手機市場霸主?摩托羅拉,可能零零後們都沒有聽過。

80年代模擬蜂窩組網技術實現,看到機會的摩托羅拉憑藉第一台民用手機"大哥大"發家,此後風光了20年。

好景不長,90年代移動通信網絡發展到第二代,低估了數字通信的摩托羅拉很快被諾基亞拉下了神壇,彼時的諾基亞做數字手機也不過才5年。

這樣的歷史依舊在重演,3G時代高速的數據傳輸給手機市場帶來更多的可能性。

革命性的手機產品iPhone橫空出世,把當時一家獨大的諾基亞擊得潰不成軍,一度退出了手機市場。

所以有了前車之鑑,手機廠商對通信技術的發展更加重視。

2009年至今是輝煌的4G時代,國產品牌華為、小米、OV、一加等崛起,並在全球市場和巨頭三星、蘋果搶占市場份額,其中華為今年連續兩度發貨量超越蘋果,手機市場的競爭達到前所未有的焦灼局面。

2019年會是5G手機的元年,5G技術的競爭決定了手機廠商能否在下一個十年實現突圍。

第一口蛋糕

5G手機離不開5G基帶晶片的研發。

與4G時代高通一家獨大的現象不同,5G基帶晶片市場群雄割據。

除了高通之外,三星、聯發科、華為海思、因特爾等幾家巨頭企業都在通信技術上積攢了大量的通訊核心專利。

每一次技術疊代都意味著複雜度比以前提升了一個數量級,目前幾大廠商都宣布已經研發了5G基帶晶片,但大多是為了搶發5G,技術尚未達到用戶期待的地步。

一般來說基帶晶片有兩種整合方式,一種是內置,就是把基帶整合到手機處理器晶片當中,而另外一種是外掛,手機處理器晶片與基帶晶片分離,比如蘋果A系列的晶片。

外掛晶片通常來說會增加功耗及占用面積。

目前發布的5G手機晶片方案無論是高通、華為、三星或者聯發科,都是採用外掛的方式,內置的基帶晶片可能要到2019年才能實現。

高通系手機功耗或成問題

不得不說目前在5G晶片領域擁有最強實力的依舊是美國。

高通本來就是靠晶片吃飯的,它在基帶晶片領域擁有多年的積累研發和尖端技術。

儘管高通近幾年在全球基帶晶片市場規模中的占比不斷下滑,但依舊以50%以上的占比穩居老大,主要客戶包括小米、OV、中興、LG等眾多國內外品牌。

12月份高通發布了新一代旗艦級7納米晶片驍龍855,它並非之前外界分析的集成5G晶片,而是通過外掛驍龍X50支持5G網絡。

這意味著明年發布的搭載驍龍855的手機中,不都是5G手機,在5G網絡完善之前,搭載驍龍855的手機中4G依舊會占據主體。

需要擔憂的一點是,2016年發布的驍龍X50採用的是28納米的工藝製程,這意味著會造成手機功耗的大幅上升。

據稱搭載X50的摩托羅拉Moto Z3為了確保5G的功耗不會太影響續航,給5G 模塊內置了2000 mAh電池,當然機身就比較偉岸了。

蘋果作為高通曾經最大的客戶,如今與高通分道揚鑣,這可能將使蘋果在5G手機市場上落後一步,不過蘋果也明確表示,會到2020年才推出5G手機。

據報導蘋果有意幫助英特爾發展基帶晶片,以擺脫高通在基帶晶片的"霸主地位"。

今年6月英特爾已經在內部試產XMM 7560基帶,它是因特爾首款14納米工藝打造的5G基帶晶片,功耗與驍龍X50相比有明顯改善。

不過今年iPhone XS系列的信號門事件,可能會動搖蘋果支持英特爾的決心,轉而尋找另外的供應商分散下單。

華為搶跑5G優勢明顯

雖然華為的晶片自給自足,但是卻不妨礙它成為高通強大的對手。

華為之所以有底氣在晶片上與高通競爭,巴龍基帶的貢獻功不可沒。

早在2005年華為海思就堅持自研基帶,中途推出了幾款晶片,但因為發熱、兼容等原因而默默無聞。

從巴龍700開始,華為在基帶上的困局開始扭轉,不但解決了各種問題,還一度成為全球LTE CAT(網絡傳輸速率等級)紀錄的刷新者。

• 驍龍845:全網通、LTE Cat.18,下行最高1.2Gbps

• Exynos 9820:全網通、LTE Cat.18,下行最高1.2Gbps

• 麒麟980:全網通、LTE Cat.21,下行最高1.4Gbps

麒麟970商用(華為Mate 10)LTE Cat.18比驍龍845(三星S9)提前了近半年,而在驍龍實現LTE Cat.18的通信速率後,麒麟980又立馬提升到LTE Cat.21,這種"代差"效應在4G時代還不明顯,但是隨著5G的來臨勢必進一步加劇。

今年9月,在IFA大會上,華為發布了麒麟980晶片,通過和巴龍5000基帶晶片匹配,打造了一套"5G Ready"的方案,可以支持運營商的5G外場測試和友好用戶商用測試,基本上是5G大規模部署商用前的最後一關重要"驗收環節"。

不過這還不足以拉開華為和其他廠商的差距,早在今年二月份的MWC 2018大會,華為便發布了首款3GPP標準的5G商用晶片——巴龍5G01,以及基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端:華為5G CPE(路由器)。

巴龍5G01是5G標準凍結後第一時間發布的商用晶片,意味著華為成為首個具備5G晶片-終端-網絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

而這個時候,把希望都寄托在高通的手機廠商只能看著華為乾瞪眼,這就是自研晶片的競爭力所在。

從全球來看,主要手機廠商都普遍不具備終端和晶片能力,蘋果具備終端和晶片能力但卻不具備網絡能力,而三星具備終端、晶片和網絡能力,卻不具備巴龍等同的5G核心技術和基帶能力,這讓華為面向5G時代具備了明顯的先發優勢。

三星出走高通自力更生

雖然三星是高通多年的合作夥伴,但是三星並沒有出現在驍龍X50的合作名單裡面,所以不出意外三星將在5G晶片上走自力更生的道路。

三星過去一直受制於高通的專利捆綁和協議約束,無法在基帶整合上施展拳腳,2019高通的4G專利到期,加上此前高通驍龍處理器的代工訂單旁落台積電,三星拋棄高通就成了順理成章的事情。

三星在基帶晶片的技術積累雖然不如高通,但是自研晶片的歷史也不短。

今年8月份三星推出了旗下首款5G基帶晶片——Exynos Modem 5100,10納米製程工藝優於高通X50。

三星的首款5G手機將在明年三月份發布,但不會是Galaxy S10,而是另起門戶發布新系列手機產品。

聯發科系不搶首發

2017年對聯發科來說是非常艱難的一年,遭遇客戶轉單、市場份額下滑、Helio X系列高端市場丟失、公司高層出走等諸多狀況,所幸聯發科在2018年及時調整產品組合,第三季度迎來3%的同期增長,其中VO手機熱銷功不可沒。

聯發科在今年6月展出了旗下首款5G基帶晶片Helio M70實物,這顆晶片採用7納米工藝,在網絡技術規範上與高通X50一致,而且在sub 6G的規格上居於領先地位。

據悉這顆晶片已經吸引了OV、小米等一眾廠商的注意,甚至有傳聞蘋果公司也在與聯發科接觸。

但令人意外的是,聯發科放棄了外掛基帶的激進做法,它似乎並不急於馬上推出5G晶片。

估計會推出單晶片的5G SoC,也就是整合的做法。

從這點上看倒是更符合手機廠商和消費者的期待,但時間上看,搭載這枚晶片的機型可能會比高通系、華為和三星系晚一代。

當今全球手機市場的頭部品牌效應越來越明顯,主流手機品牌占據市場八成以上的份額。

5G的到來,隨時有可能改變當前市場的格局。

今天全球具備手機研發和生產能力的只有美中韓三強,韓國三星、中國華為、美國蘋果分別在手機市場占據了前三席的位置。

在面向5G的道路上,三星和蘋果同時放棄高通的5G基帶晶片,三星自研基帶表現如何暫且打個問號,而對蘋果而言,如果僅靠在通訊領域還需要努力的英特爾,可能會給自身帶來致命的傷害。

這裡面,從今年的市場表現和在通信領域的技術積累來說,唯有華為走得最為紮實。


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