官宣！聯發科5G基帶晶片Helio M70正式展出，明年出貨
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正當大家紛紛關注高通首款商用5G商用移動平台驍龍855時，聯發科也不甘落後於人，在廣州中國移動合作夥伴大會上正式展出了今年年中公布的獨立5G基帶晶片Helio M70。
根據官方給出的信息，Helio M70是一款獨立5G基帶晶片。
不僅支持2G、3G、4G、5G多模網絡，還支持SA（獨立組網）、NSA（非獨立組網）、Sub-6GHz 頻段等一系列關鍵5G網絡技術。
該基帶晶片根據3GPP Rel-15 5G新空口的標準設計，可實現5 Gbps的傳輸速率。
聯發科表示，Helio M70是一款高整合化的多模解決方案，以節約客戶設計5G終端設備的時間和研發成本。
同時，該基帶晶片還帶有獨立電源管理晶片，能降低使用5G網絡時的功耗。
Helio M70獨立5G基帶晶片將於2019年正式出貨，除支持Sub-6GHz頻段，其也將支持毫米波頻段，以滿足不同運營商的需求。
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