巴龍5000基帶仰仗台積電先進工藝不適合直接用於手機

2020-10-11

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日前，華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片，根據官方宣傳：

Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙，它可以支持多種豐富的產品形態，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

Balong 5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗。

Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。

總的來說，Balong 5000展現出華為強悍的工程整合能力，確實牛逼。

但商品定義上，恐怕有一定問題，未必是一款好商品。

我們來看Balong 5000基帶，巴龍5000基帶的特點有兩個，一個是採用了台積電7nm工藝，第二個是單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式。

相比於高通的5G晶片，在製造工藝上更加先進。

這裡說明一下，Balong 5000基帶消息公布後，一些網友開始打雞血，發表"吊打高通，腳踩Intel"之類的言論。

但其實，基帶難的是把2G、3G、4G、5G基帶做出來，而不是把這些集成到一起。

換言之，一些Balong 5000基帶打雞血的宣傳有些過了。

就技術突破意義來說，此前發布5G基帶晶片的那次的突破意義，反而比本次把2G、3G、4G、5G基帶集成到一起要大一些。

此前，華為發布過一款16nm工藝的5G基帶，高通認為，基帶的晶片面積過大，不適合用於手機，當時華為反駁，會採用7nm工藝解決這個問題。

而本次華為能夠單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，最關鍵的還是有賴於台積電的7nm工藝。

就技術上來說，由於Intel和高通已經掌握了2G、3G、4G、5G基帶，只要採用先進工藝，做出類似Balong 5000的基帶不存在技術障礙。

阻礙高通和Intel這麼做的，恐怕還是產品定義存在一定問題。

因為這類產品除了賣給蘋果公司之外，幾乎很難找到其他大客戶。

無論是此前華為的5G基帶，而是本次支持2G、3G、4G、5G的Balong 5000，亦或是高通的X50，都是獨立的基帶，而不是類似高通845、麒麟980這類SoC。

這類產品是無法獨立使用的，必須和一個AP搭配使用。

而像麒麟980，如果要外掛基帶，直接外掛華為此前那款16nm工藝的基帶即可，因為麒麟980裡面已經集成了2G、3G、4G基帶，如果外掛巴龍5000的話，反而屬於"重複建設"，既會加大成本和功耗，又會擠占手機內原本就非常狹小的空間。

也許有人會說，那就把麒麟980的基帶去掉，但這是不可能的，晶片不是蛋糕，可以隨心所欲的進行分割，何況這種做法本身就是多此一舉麼。

類似的，高通845要外掛基帶，外掛只支持5G的基帶即可，沒必要專門做一個支持2G、3G、4G、5G基帶來外掛。

即便要做，也是把AP和2G、3G、4G、5G基帶做到一起，做出一個SoC。

因此，巴龍5000華為手機上單獨外掛自用的機率極低，如果外賣的話，恐怕只有蘋果一個客戶，而蘋果顯然不可能買華為的基帶。

因此，就針對手機場景來說，巴龍5000並不是一款好產品。

比較合適的做法是，以巴龍5000為基礎，把2G、3G、4G、5G基帶做到華為下一代的手機主晶片里。

不過，這又會提升下一代手機主晶片的成本，特別是5G網絡覆蓋到底會怎麼樣——建設有多快，覆蓋有多好等是不確定因素的情況下。

而這可能會迫使用戶為根本享受不到、也完全沒必要的體驗和功能買單了。

不過，正如網友調侃：客戶是上帝是說給客戶聽的，實際做法是我（商家）是你（客戶）爹，對於巨頭來說尤為如此，也就是所謂店大欺客。

估計第一批5G手機上市後的情況也是如此了。

2020-11-02

巴龍5000基帶工程整合能力牛逼但不適合直接用於手機

日前，華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片，根據官方宣傳：Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙，它可以支持多種豐富的產品形態，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組...