高通華為沒想到！聯發科公布5G基帶M70：性能後來居上

雖然現在聯發科已經不在巔峰，並且已經宣布暫時不再推出旗艦晶片，但在市場上依然是第一梯隊的晶片供應商，中低端產品依然受到廣大手機廠商的青睞。

隨著5G時代的來臨，這也是聯發科一次「反殺」的機會，所以自然不會怠慢。

據外媒Sogi報導，聯發科正式向外界推出他們的5G基帶產品Helio M70，表明他們正準備加入到5G領域的競爭當中。

據悉，聯發科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規範等，是高通、華為等廠商的一大強勁對手。

同時，聯發科Helio M70基帶將會基於台積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。

只不過，聯發科預計該基帶晶片要到2019年年初才能正式商用，早期的合作夥伴有諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等，未來聯發科將會為他們提供5G服務。

雖然聯發科自稱自己在很早之前就已經布局5G，但5G基帶卻是姍姍來遲。

相反，高通早就發布了他們的5G基帶驍龍X50，而華為也推出了首款支持5G網絡的終端巴龍5G01，可以說他們兩家廠商在5G的競爭中是處於絕對領先的地位。

當然來得遲總好過沒有來，聯發科5G晶片的到來，至少會給市場帶來一些良性競爭。

雖然高通和華為的基帶實力肯定是最強的，但聯發科依然有不少的潛在用戶，不是每一台手機都會搭載高通驍龍5G基帶晶片，華為基帶就更不用說了。

從聯發科的那些合作夥伴也能看出，雖然SoC業務不太景氣，但還是有很多廠商願意和聯發科就基帶業務進行合作的。

良性競爭的好處是會推動市場正向發展，如果未來有關5G，有關基帶的科技能夠再進一步，那麼一定是良性競爭的功勞。