榮耀8攜麒麟950進軍美國，海思5年內有無可能超越高通蘋果

2020-09-19

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手機處理器可以說是手機工業王冠上的明珠，是一項非常複雜的技術。

全球能夠自己生產手機晶片的公司屈指可數：華為，蘋果，高通，聯發科，三星。

那麼華為麒麟處理器是否能夠超越這些大敵呢？

（一）手機處理器廠商分類：自產自銷和獨立處理器廠商

1、三星蘋果華為既生產手機，也自己生產手機晶片。

2、而聯發科和高通則是專為一般的手機廠供應晶片的公司。

聯發科和高通可以說是一對冤家，目前顯然實力上聯發科是比不上高通的，不過未來我認為聯發科將超過高通，最多3～5年。

（二）廠商晶片出貨量對比

1、預計2016年高通晶片出貨量7～8億片，聯發科預計4～5億片，5年後預計高通在5～6億片，聯發科在7～8億片（這兩個廠商都能自己集成自研基帶）。

2、蘋果年晶片（集成第三方基帶晶片）出貨量估計在2～2.5片之間，5年後估計也就這個數，能維持已經不錯了。

3、三星部分高端機型用高通晶片，部分中低端機型用展訊晶片，比較難猜測他自研晶片的出貨量，估計平均7000～8000萬片/年。

4、華為麒麟晶片2016年出貨量估計在8000萬片左右。

（三）即將來臨的5G時代各廠商優劣勢

1、在5G領域，高通的5G技術顯然是短板，而華為已經有領先的跡象。

所以說華為的晶片可能在追趕速度上會超過一般人的預期，隨著5G時代的到來，華為麒麟晶片在各項綜合性能全面超越高通並非不可能的事情。

2、再說說三星和蘋果的處理器，三星的處理的集成程度其實並不高，使用三星，自研基帶性能還不夠穩定，很多時候還需要另外採購基帶，電源管理等晶片，並沒有完美集成基帶。

3、而華為作為通訊技術的巨頭，麒麟晶片的集成程度要高很多，一個soc就包含了通信基帶晶片、音頻晶片、電源管理晶片、圖像ISP等其他晶片。

5G時代，一個手機晶片中基帶的重要性更加突出，既燒錢又燒技術，獨立的晶片公司大多不玩了，只有華為、高通、聯發科能完全高度集成了基帶和處理器。

4、蘋果的手機晶片，目前尚未研製成功基帶晶片，基帶主要依靠向高通、Intel採購。

5、台灣的聯發科，這個我最為看好，既有基帶技術，又有亞洲企業的價格優勢和經營靈活性，估計未來的移動晶片出貨量之王非他莫屬。

通過上述分析對比，我認為5年內華為麒麟手機晶片將會成為綜合性能之王，在出貨量上將超過三星，並且接近或超過蘋果自研晶片；聯發科將會成為出貨量之王，高通將退居第二

文章作者：微博@人才76116

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2020-09-02

華為麒麟或超越三星蘋果高通，成為世界第一處理器

手機處理器可以說是手機工業王冠上的明珠，是一項非常複雜的技術。全球能夠自己生產手機晶片的公司屈指可數：華為，聯發科，三星，蘋果，高通