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華為自研晶片發力，海思今年將成亞洲第一大IC設計企業！

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海思半導體一直都是華為手中的王牌，隨著麒麟處理器越來越成熟，已成功躋身國際頂級處理器行列，業內估測，2019年，其有望超越聯發科，成為亞洲地區最大的IC設計企業。

此前，余承東也提到，華為今年的出貨量預計是2.5億台，所以海思在今年超過聯發科的機率非常大。

根據DIGITIMES Research發布的2018年全球TOP10 IC設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右。

但是，聯發科在去年僅有0.9%的增長，而海思則以34.2%增長速度高速發展。

當然，其實三星電子也有IC設計業務，但由於其同時經營晶圓廠，所以嚴格意義上不屬於Fabless形態的IC設計公司。

產業鍊表示，華為從今年開始正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，目標是做到重要晶片可以自給自足。

海思的自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。

目前華為在5G方案是處於全球領先的位置，麒麟980+巴龍5000 5G基帶方案非常成熟，除了支持5G，還同時向下兼容2G/3G/4G。

此外，海思正在積極研發下麒麟985，將採用7nm+EUV(極紫外光)工藝，預計將直接整合5G基帶，而不是現在外掛式。

對比只支持5G網絡的高通驍龍855+驍龍X50的5G方案，華為的5G方案顯然要成熟許多。

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范

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