Sub-6GHz成5G通訊早期優勢頻段，高通海思聯發科的區別

5G網絡的推進比我們想像中還要更快些。

目前5G標準、5G關鍵技術，甚至是5G晶片都已備齊上馬，只等5G基站進行大規模鋪設後即可展開5G網絡的正式商用。

不過對於5G來說，核心難題恰恰在於基站覆蓋難度大，不僅涉及到大、小基站異頻協作，還要考慮到5G早期階段的網絡混合和不同波段的同步建設。

MWC 2019結束，目前網絡熱議的是竟然5G基帶產品Demo實測數據中聯發科以 4.2Gbps 領先驍龍X50 的2.6Gbps。

為何各晶片廠商在大力研發毫米波新技術同期，此般重視Sub-6GHz？

Sub-6GHz成5G早期優勢頻段，產業鏈相對更成熟

以5G波段為例，目前主要分為兩個技術方向，分別是 Sub-6GHz 以及高頻毫米波（mmWave）。

其中Sub-6GHz就是利用6GHz以下的帶寬資源來發展5G，目前國內5G的初期建設已經確認使用這一頻段。

可以見得終端最優的Sub-6GHz解決方案可以以最快的速度滿足國內市場5G商用。

考慮到頻段越高可提供更快速和優質的網絡服務（例如3G使用頻段是2GHz以下，4G使用的頻段大多是700MHz-2.6GHz之間），所以高頻毫米波自然有其優勢，但由於毫米波的波長基本上只有1至10毫米，不僅覆蓋距離短，而且在傳輸的過程中信號衰耗大，非常容易受阻擋等。

此前在高通5G展示中顯示，只需要用手擋在信號發射器與手機模型中，就能夠讓毫米波的傳輸速度直線下降，這顯然對產業推進5G基礎建設落地存在一些困難。

反觀Sub-6GHz頻段，由於傳輸距離長、蜂巢覆蓋範圍較廣，因此相對於高頻的毫米波而言，其對基站數量的需求也會相對較少。

同時Sub-6GHz頻段所使用的技術可以沿用4G時期開始發展的技術，例如使用一個物理設備就可以提供多種網絡制式，不但可以大大減少基站的連線，還可以降低基站的總重量，再加上Sub-6GHz頻段相關的射頻組件產業鏈也相對成熟， 因此5G網絡的競爭實際上初期是圍繞著Sub-6GHz的博弈。

海思聯發科全力鎖定Sub-6GHz，配合大小基站完成5G布局

目前在5G智慧型手機領域，高通、海思、聯發科等廠商都已經實現對5G NR的支持，但是在4G向5G的過度期，初期勢必會存在2/3/4/5G共存的問題， 因此5G架構中的非獨立組網（NSA）實際上是產業鏈當下猛攻的方向，而Sub-6GHz頻段作為非獨立組網的關鍵之一也因此備受關注。

目前高通、海思、聯發科、三星等幾家具備自主5G晶片能力的廠商均支持5G非獨立組網標準和Sub-6GHz頻段，但有所不同的則是高通似乎更屬意於高頻毫米波方案，其驍龍X50 5G基帶最初就是在28GHz頻段上設計運行，雖然此後已經調整方案來新增對Sub-6GHz頻段的支持，但目前高通的重心仍鎖定在高頻毫米波領域∘運營商在面對5G建設初期，選擇支持Sub-6GHz才是5G網絡的基石，而針對消費者手機信號而言，能穩定支持Sub-6GHz頻段的終端產品才是5G階段最好的選擇。

所以從技術實用角度來看，目前海思與聯發科的5G方案其實是略勝於高通。

目前高通驍龍X50的5G實測速率僅有2.35Gbps，不低聯發科與海思。

（圖/網絡）

不過高通作為首批將5G解決方案的商用的廠商，出於對5G網絡不穩定性的思考，也採取了一定方式的"彌補"，例如高通的5G解決方案目前使用的是"雙基帶"設計的思路，即驍龍855平台本身就內置支持4G LTE的驍龍X24基帶，但為了實現5G則二次外掛單模的28納米驍龍X50基帶，甚至被網友戲稱為"攢出來的晶片"，這雖然是出於網絡穩定性的角度思考，但也令外界對其5G方案的成熟度打上了一個折扣，引發業界對5G毫米波真正成熟商用的擔憂。

高通的5G終端解決方案示意圖。

（圖/網絡）

華為和聯發科的做法則顯得很有意思，二者各自推出相關的5G基帶產品，也都全面鎖定Sub-6GHz波段，並早就展開了產業合作。

華為與聯發科此前完成了自家8天線的5G終端原型機在華為5G基站下實現3.5GHz頻段與200MHz頻寬下的增強移動寬頻（eMBB）和超密集網絡（UDN）兩個重要場景的互通與對接測試，而這項測試也讓聯發科的5G方案在公開市場上更具競爭優勢。

目前聯發科已經對外公布了Helio M70 5G多模多頻基帶晶片，相關產品預計下半年即將推出。

與此同時支持多模的華為巴龍5000也已經登場，其5G摺疊屏手機甚至有望在第一季度發布，支持Sub-6GHz的多模多頻5G解決方案已然是產業趨勢。

也正是如此，我們也大膽預估高通驍龍855和驍龍X50的5G外掛方案將會是5G手機的試水嘗鮮之作，高通未來一定會拋棄外掛5G基帶的方式，繼而推出新的5G單系統晶片。

至於首批嘗試驍龍5G晶片的廠商是否會在5G信號連接與功耗體驗上做優化，目前行業也都等待高通的實測以及後續優化。

反觀針對5G網絡覆蓋問題，華為已經完成大量Sub-6GHz頻段的5G基站鋪設，並藉助室內外的小基站來實現5G網絡死角的涵蓋，成為當下解決5G信號覆蓋問題的一劑良藥，而自家基站優勢也將成為華為手機未來與高通的核心區別。

至於聯發科則在資源整合與產業合作方面，不僅此前積極參與5G標準制定和技術提案，當下也進行產業合作，實現了從晶片硬體、軟體開發、終端與基站互通性測試、規範測試、產品晶片系統認證到終端參考設計等一系列流程，可快速幫助手機廠商開發出5G產品，如同早期對4G的普及一般，在公開市場實現對5G的全球化普及，從目前MWC 2019的5G網絡模擬環境下的測試不難看出，聯發科在5G產品的質量方面已經走在了驍龍之前。

如若不出意外，5G網絡將會在今年下半年展開小規模試用，也因此會催生一大批的5G手機。

雖然我們對5G手機能帶來的真正改變仍充滿未知數，但不可置否的是，華為和聯發科已經成為5G手機的幕後重要推手，二者攜手反擊高通的意圖已然頗為明顯。