中國移動出手，高通5G晶片將淘汰出局？華為或將成為5G最大贏家
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華為作為全球最大的電信設備製造商，在基帶通信方面有著巨大的優勢。
而能夠做出5G晶片的企業只有華為、高通、三星、聯發科、紫光這幾家科技巨頭。
雖然蘋果的實力也很強，但是大部分專利在手機方面，通信方面一直都是蘋果的短處。
由於蘋果的合作夥伴英特爾在5G方面的不足，最終蘋果想高通低頭，採用高通的5G晶片，而英特爾也宣布推出5G晶片的研發。
高通、紫光、聯發科、三星、華為都能做5G基帶晶片，現在市場的5G基帶芯分為NSA和SA兩種，NSA是指非獨立組網，而非獨立組網5G不是真正的5G，而是4G和5G同用一個核心網的方式，這樣雖然能節約成本，卻沒有了5G的低延遲特性，更是會增加設備的耗電。
SA指的是獨立組網，真正能做到低延遲的5G晶片。
只有華為研發出的巴龍5000支持SA獨立組網，其他幾款都是非獨立組網。
全球第一晶片巨頭高通推出的X50基帶就是非獨立組網基帶，獨立組網的X55要等到明年才能上市，相當於落後了華為一代。
市場上的5G手機除了華為的mate 20 X用的是巴龍5000外，其他的都是高通X50這款基帶。
中國移動最新政策出爐，從明年的1月1日起，不支持只有NSA非獨立組網的5G手機進入國內市場，只支持SA非獨立組網的手機入網，使用了高通的驍龍X50基帶的5G手機，相當於在國內市場宣布死刑了，獨立組網的驍龍X55雖然發布了，但又遲遲未能商用。
如此看來，高通一手好牌被中國移動活生生給攪成了爛牌，高通驍龍x50不能入網，也許華為5G將成為國內最大贏家，也算是意外之喜。
這樣華為將受益最大，不知道有了中國移動的神助攻，華為能否抓住機會將高通遠遠甩在身後呢?
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