華為錯失良機！小米、OV要買三星的5G基帶，華為為何不賣？

2019年被稱為是5G爆發元年，手機行業將在5G時代迎來一波新熱潮，但目前而言只有華為、三星這樣少數手機廠商有自研晶片的實力，其他手機廠商都需要購買，目前能夠大規模提供5G晶片的只有高通。

高通錯判了國內5G到來的時間

在2G/3G/4G時代高通擁有雄厚的實力，可以靠收取專利費和銷售處理器等帶來可觀的收入，小米、OV、華為、三星等都要購買高通的SoC。

今年早些時候，高通發布第二款5G手機晶片X55，試圖證明在5G技術方面的能力。

高通X55的亮相意味著高通的5G基帶產品進一步成熟完善，全球5G商用進程將進一步得到加速。

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此前，高通推出的驍龍X55數據機，主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，是全球首款實現7Gbps速率的5G數據機。

高通驍龍X55基帶規格全面升級，採用了更小的7nm製程，單晶片支持2G到5G、毫米波在內的多模網絡制式，不再是個純粹的5G基帶晶片，這一點上跟華為發布的7nm巴龍5000一樣了。

此外，7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps下載速率提升了40%，上傳速度達到3Gbps。

不過高通方面表示，這款目前這款5G基帶晶片最早要到2019年年底才投入商用。

所以這段時間就給對手提供了機會。

華為5G晶片兼容性更好

近日，據產業鏈最新爆料稱，華為海思旗下手機新的旗艦處理即將迎來新的升級(9月的IFA大會上宣布)，其就是麒麟980的升級版，工藝升級至7nm+，日月光/矽品的FC-PoP技術封裝，二季度已經成功試產，三季度將大規模量產，而處理器將繼續搭配巴龍5000 5G基帶。

產業鍊表示，目前從進度和實力來看，高通和華為已經成為了5G SoC領域前兩名的玩家，不過華為實際基帶方面上要領先於高通，這主要得益於華為的自有基站、終端等一條龍的終端服務。

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如果華為巴龍5000外賣，將會賺得盆滿缽滿。

因為巴龍5000是目前最先進的5G基帶，採用台積電7nm製程，支持NSA/SA雙模，再者國內的5G基站大都由華為提供，兼容性更好。

不過目前來看華為似乎並沒有打算售賣巴龍5000 5G基帶。

此前在蘋果沒有與高通和解之前，蘋果遇到了5G基帶供貨問題時，華為方面也表示，如果蘋果願意可以為蘋果提供5G基帶。

三星5G晶片正爭取中國手機訂單

除了高通，目前業界還能夠提供5G基帶的還有聯發科和三星，聯發科的Helio M70 5G基帶將在第四季度上市，小米和OV確認使用。

而三星作為手機第一大廠，其實力遠超聯發科，三星S10 5G用的就是自研Exynos 9820+ExynosModem 5100，且在全球已經賣出百萬台。

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三星自研5G晶片Exynos Modem 5100採用10nm LPP工藝打造，支持NSA/SA雙模式，向下兼容2G /3G /4G，包括但不限於GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，在Sub 6Ghz可以實現2Gbps的下載速率，是巴龍5000最強有力的競爭者。

由於三星的5G晶片是自己生產，所以三星可以將價格壓到最低，三星憑藉價格優勢想要趁著驍龍X55明年上市的空檔時間，在中國爭取更多的5G基帶訂單。

不過三星想要成功也並非易事，因為高通也可能會以想要使用驍龍865處理器，就必須搭配驍龍X55的對策來應對，或者直接將驍龍X55內置到驍龍865晶片中。

所以就目前而言，在5G晶片市場，只有高通、三星和聯發科在競爭，而華為並沒有出售麒麟980和巴龍5000的意思，只是應用在自家的智慧型手機上。

不過此前華為已經在蘋果5G基帶上表過態，誰也說不好今後華為晶片會不會對外出售，相信時間會給我們答案。