最強SoC爭奪，全新高通驍龍845大放異彩

2020-09-06

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說到現在的最強的手機SoC，無非就是高通驍龍系列、三星的獵戶座系列、國產華為海思麒麟系列、以及蘋果自己A系列晶片，不過它們中哪款最強呢？先來看看參數對比圖吧！

此次選的4款SoC都是業內最新的旗艦SoC，都採用10nm的工業製作，不過高通驍龍845和三星獵戶座9810為三星10nm LPP工業，而華為的海思麒麟970和蘋果的A11為台積電的10nm FinFET 工藝製作。

下面就開始逐一分析：驍龍845是昨天高通昨天才發布的新旗艦SoC，新的Kryo 385大核基於Cortex A75打造，主頻由過去的2.45GHz升級到2.8GHz；而小核Kryo 385 Silver基於A55打造，主頻降了0.1GHz為1.8GHz，性能還是有了15%的增長。

並且CPU還加入了2MB的三級緩存，兩相疊加和高通調諧後，最後實現了25%~30%的性能增長。

CPU升級為Adreno 630，性能提升30%，並且基帶升級到Cat.18，視頻錄製支持4K 60FPS、硬解支持4K HDR 60FPS。

可以說是目前最強大的一款CPU。

三星獵戶座9810據官方宣稱，採用了第三代自研CPU核心，基於Cortex A75打造的貓鼬M3並且全面升級位Maili G72 GPU（MP18~20），基帶為千兆LTE，也是業內首個支持6CA載波聚合的SoC，基帶方面強過高通驍龍845，4K HDR 60FPS硬解也支持。

不過這款SoC只是初步曝光，還未正式發布，所以還有沒有其他的一些功能尚不知道。

再來看看國產的驕傲——華為海思麒麟970，從初步架構上看其實這款SoC有點類似高通驍龍835，採用ARM的big.LITTLE多核架構，八核心晶片。

其中4個A73大核心，主頻為2.4Ghz；4個A53小核心，主頻為1.8Ghz。

GPU也得到一定升級，為Mali-G72 GPU（MP12），和三星獵戶座9810類似，不過只有12核。

基帶方面也和驍龍845一樣，為Cat.18，最高下行1.2Gbps。

不過華為海思麒麟970最讓人驚訝的是搭載了全新的NPU（神經網絡單元），運算能力達1.92TFP 16 OPS。

最後說說蘋果的A11，按照業內專業的人士的說法，在手機中的SoC中，蘋果就是一個「奇葩」，並不是說蘋果處理器不好，而是太強大了。

這次的A11依舊是蘋果公司自主研發的處理器晶片，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成，採用六核big.LITTLE架構，協處理器也疊代更新到了M11。

GPU方面，A11首次搭載了蘋果自主設計「Apple-designed」GPU，比起以往採用Imagination Technologies公司推出的PowerVR系列更強大。

所以A11憑藉6核面對眾多對手的8核設計，A11依舊占上風，在一些跑分軟體中穩穩壓住任何對手。

但是這款SoC也有自己的缺點，就是基帶為外掛設計，分別外掛的是Intel XMM 7480以及高通的MDM9655，4X4 MIMO也縮成2X2 MIMO，所以性能上對比其他產品差距比較大。

現在哪款SoC才是你的菜呢？反正筆者坐等全新的高通驍龍845。

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