高通驍龍8150跑分現身，華為海思麒麟980真的穩了！
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大家在選購手機的時候比較在乎的問題之一就是這款手機的處理器是什麼，性能又如何呢？2019年將是蘋果A12、華為海思麒麟980、高通驍龍8150（855）等處理器的天下，這幾款處理器都採用的是7nm製程工藝。
目前蘋果A12以及華為海思麒麟980都已經量產商用，高通驍龍8150前幾日也有消息確認其已經流片並將於2019年第一季度正式發布！那麼這款處理器的性能到底如何呢？
10月30日，Geekbench上出現了一批搭載高通msmnile設備，其單核心跑分3100至3200之間，多核心跑分基本在10000分左右。
綜合表現最好的設備也就是下圖的單核心3181分以及多核心的10084分。
據悉高通驍龍8150也將採用台積電的7nm製程工藝，採用與華為麒麟980一樣的2顆性能模式的大核心＋2顆中等性能與功耗的中核心＋4顆低功耗的1.78GHZ的小核心。
這樣的結構加上7nm製程工藝的加持能耗比應該會有比較出色的表現。
另外高通驍龍8150也將會加入人工智慧NPU核心單元，高通驍龍8150還將支持QC5.0最高32W的快充功能。
從跑分看，高通驍龍8150與麒麟980基本處在同一水平，而且高通驍龍8150同樣沒有集成5G基帶，與麒麟980一樣都只能通過外掛基帶實現5G功能。
麒麟980可以外掛balong 5000，高通驍龍8150可以外掛X 50。
同屬7nm製程工藝，這也算是真正意義上的海思麒麟首次超越高通驍龍，因為目前搭載麒麟980處理器的華為Mate20系列早已發布並首銷，榮耀Magic2也已與大家正式見面。
而搭載高通驍龍8150處理器的手機起碼還要在一個季度以後！這次的海思麒麟980可以說是真的穩了！
另外非常鼓舞人心的是基於自研達文西架構的華為海思昇騰晶片也將於2019年二季度量產！而且昇騰晶片分為好幾個系列，適用於基站、監控設備、手機手錶、雲服務中心等。
華為在自主研發上的決心、毅力以及投入無人能及，背負眾多罵名的K3V2走到今日實屬不易。
關於自研任正非曾表示如果他們斷了我們的糧食，Android不給我們用了，WP也不給我們用了，我們是不是就傻了？我們做自主研發主要是為了讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧，斷糧的時候備份系統要用得上。
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